中国电子特气行业发展规模、下游应用及企业格局分析[图].docx

中国电子特气行业发展规模、下游应用及企业格局分析[图]特种气体主要包括高纯气体、电子气体、标准气体三大类，电子特种气体（简称电子特气）是特种气体的一个重要分支，是超大规模集成电路（IC）、平面显示器件（LCD、LED、OLED）、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。通常半导体生产行业，将气体划分成常用气体和特殊气体两类。其中，常用气体指集中供给而且使用非常多的气体，比如N2、H2、O2、Ar、He等。特种气体指半导体生产环节中，比如延伸、离子注进、掺和、洗涤、遮掩膜形成过程中使用到一些化学气体，也就是气体类别中的电子气体，比如高纯度的SiH4、PH3、AsH3、B2H6、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、BF3、HCl、Cl2等，在IC生产环节中，使用的电子气体有差不多有100多种，核心工段常见的在30种左右。正是这些气体通过不同的制程使硅片具有半导体性能，它又决定了集成电路的性能、集成度、成品率，即使是某一种某一个特定杂质超标，都将导致质量严重缺陷，严重时会因不合格气体的扩散，导致整个生产线被污染，乃至全面瘫痪。因此，电子气体是制造过程基础关键材料，是名副其实的电子工业“血液”。一、电子特气行业发展规模当前我国电子气体市场大部分由几大国际巨头所占据，高端气体更是几乎完全依赖进口，一方面价格昂贵，进口气价格一般会达到国产气的2-3倍甚至更高，增加IC产业制造成本，削弱了我国IC产业的竞争力；另一方面某些核心尖端气体海外巨头对我国实施各种封锁限制，供应情况受国际关系影响，对我国国家安全及经济发展构成威胁。此外，很多电子气体本身属于危险化学品，进口手续繁琐、周期长，且某些电子气体性质不稳定自发分解，或强腐蚀长时间放置杂质含量提高，漂洋过海进口本身就存在诸多不便。综合来看，我国发展电子特气的自主生产，能够完善集成电路产业链，具有重大的现实意义和深远的战略意义。电子特气所处行业细分位置数据来源：公开资料整理根据成分与用途的不同，可以将电子特气大致分为七种：掺杂用气体、外延晶体生长气、离子注入气、刻蚀用气体、气相沉积（CVD）气体、平衡/反应气体、掺杂配方气体。其中，某些特种气体在多个环节都有所应用（比如硅烷）。HYPERLINK"http://www.chyxx.com/research/201909/787610.html"\h智研咨询发布的《2020-2026年中国电子特种气体行业市场前景规划及投资前景分析报告》数据显示：2010-2018年电子特种气体行业市场规模一直呈现高速增长趋势，2018年已经达到121.56亿元，较2017年同比增长11%。这些年增长的主要原因：下游半导体行业的快速发展。2010-2018年电子特种气体行业市场规模数据来源：公开资料整理根据2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2020年集成电路全行业销售收入年均增速超过20%；2016年《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》要求启动集成电路重大生产力布局规划工程，加快先进制造工艺、存储器等生产线建设；2018年3月，财政部、发改委等四部门联合发文《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，计划对集成电路企业给予税收优惠支持等多项政府政策可以看出，未来中国的集成电路行业将会极大的得到发展，预计到2024年将会达到230亿元。2019-2024年电子特种气体市场规模（亿）数据来源：公开资料整理中国高纯电子气体主要应用于集成电路、显示面板、LED以及太阳能领域，其中，集成电路和显示面板对电子气体的需求共占下游总需求的79%。高纯电子特种气体需求占比数据来源：公开资料整理二、电子特气行业下游应用电子特气占晶圆制造过程中材料成本的14%左右，与掩膜版的成本占比相当，为仅次于硅片的第二大材料。2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元；封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。电子特气方面，2018年我国半导体用电子特气市场规模约4.89亿美元晶圆制造过程材料成本拆分数据来源：公开资料整理全球集成电路用电子气体市场规模数据来源：公开资料整理2018年全球半导体市场空间4688亿美元，其中亚太地区2829亿美元，占比60%。全球半导体市场中IC行业市场空间3933亿美元，占比84%。2019年受到中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦等事件影响，全球半导体市场面临下滑，2019年全球半导体市场规模为4066亿美元，同比下滑13%。全球半导体市场规模及增速数据来源：公开资料整理在全球半导体产业面临巨大下行压力的背景下，我国半导体产业的高增速面临回落。2013-2018