《2022年中国光通信器件行业全景图谱》(附市场现状、竞争格局和发展趋势等).docx

预见2022：《2022年中国光通信器件行业全景图谱》(附市场现状、竞争格局和发展趋势等)HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_300502.SZ.html"\h光通信器件行业行业主要上市公司：新易盛(300502)、中际旭创(300308)、特发信息(000070)、博创科技(300548)、光迅科技(002281)、九联科技(688609)、华工科技(000988)、亨通光电(600487)、中天科技(600522)、剑桥科技(603083)等。本文核心数据：光通信器件成本构成、光模块行业市场规模等。行业概况1、定义光通信器件主要指应用在光通信领域，利用光电转换效应制成的具备各种功能的光电子器件。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，其性能主导着光通信网络的升级换代。光通信器件根据其物理形态的不同，一般可以分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中，光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。2、产业链剖析：光模块为光通信器件行业主要成品HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hk/zhengquan_00001.HK.html"\h随着数字经济、光纤入户场景的不断拓展，光通信器件产品下游需求越来越高。另外，随着流量增长和技术升级，各类场景对中游成品光模块的速率要求不断增加，光模块产品速率提升趋势显著，迭代也不断加速，为满足日益增长的光通信器件需求，我国已逐步形成了完善的光模块产业链体系。目前，光通信器件行业的上游主要是GaAs器件、PCB和结构件等零部件的制造商以及光芯片封装及测试设备供应商;中游主要为光模块产品的制造过程;下游则主要是通信设备制造商，光通信器件主要应用于电信市场、数据通信市场和接入网市场等三大细分市场。HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_002384.SZ.html"\h光通信器件产业链的核心参与者主要为上游的零部件生产商、中游的光通信器件制造企业以及下游的通信设备商与运营商。其中上游PCB板制造商主要以东山精密和深南电路为代表，GaAs器件以三安光电和海特高新为主;中游光芯片制造商主要以仕佳光子和华工科技为代表，光器件制造商主要以腾景科技和太辰光为代表，光模块制造商主要以新易盛、中际旭创和光迅科技为主;下游通信设备商主要以华为和中兴为代表，通信运营商主要有中国移动、中国联通和中国电信等电信运营商。行业发展历程：光模块产品技术更迭速度快光模块是光通信器件生产过程中的核心产品，也是最终产品，伴随着光通信产业的发展，光模块也在不断进化，小型化、低成本、高速率等特性是产品迭代的主要方向。光模块最早出现在1999年，是采用SC光头1X9封装的产品，用法是集成在通信设备的电路板上作为固定化的光模块使用，之后1X9封装的产品逐渐转向小型化和可热插拔的方向上发展。SFF模块源自于小型化的尝试，其仍然是采用固定化的用法，用LC头直接集成在电路板上。可热插拔的方向上诞生的光模块是GBIC，当时广泛应用于交换机和路由器等网络设备，其和固定化的光模块相比优势明显，可以作为一个独立的模块使用，方便更新、维护和故障定位。然而随着网络的发展，网络设备的光口数量需求不断增加，GBIC的体积较大导致设备的光口密度较小，无法适应网络快速发展的趋势。经过技术的探索和优化，GBIC的升级版本，兼顾小型化和可热插拔功能的SFP光模块研制成功，体积仅为GBIC的1/2-1/3，实现了网络设备光口密度的提升，出现后便得到了最为广泛的应用，并实现了统一接口的通讯方式，各个厂家的网络设备均可以兼容，能够作为单独的设备进行采购。SFP诞生后，在小型化、高速率、低成本等特性优化的道路上，又相继出现了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封装方式光模块产品，体积越来越小，使用越来越便捷，成本也逐渐下降，所支持的速率也最初的不到10Gbps到目前最高的800Gbps，光模块的各方面的技术水平在20多年的时间内取得了长足的进步。行业政策背景：政策加持，光通信器件行业未来可期2018年，中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》，该发展路线图量化了2020年以及2022年核心光通信器件产品的发展规划，确保2022年中低端光电子芯片国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破20%;2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上，有1家企业进入全球前3名等。政策扶持方面包括国家加大对光电子芯片共性关键技术的研发资金的支持、迅速提高核心器件国产化率和培