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2022年半导体封测设备市场空间及竞争格局分析1.晶圆切割是半导体封测端的重要环节减薄及切割是半导体封测端的重要环节。在晶圆生产完成之后，需要经过研磨减薄、划片切割过程，才能实现芯片单体化，进行粘晶焊线等环节。晶圆减薄及切割划片在晶圆制造中属后道封装。划片机对操作精度要求较高。随着晶圆直径扩大，单位面积上集成的IC越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，随着晶圆减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片的厚度越来越薄，对晶圆切割划片设备性能的要求也越来越高，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的晶圆切割划片机，也由150mm、200mm发展到300mm。超薄金刚石划片在较长一段时期内仍为主流切割方式，激光切割难以成为主流。晶圆切割方法主要有机械切割（划片刀切割）、激光切割。划片刀切割是当前切割晶圆的主力，主要由于：（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片;（2）激光切割设备价格依然很高，核心零部件激光头的价格昂贵，单个激光头的价值高达十万美元以上，其寿命通常在两年内，折算到切割每颗芯片的成本要比刀片切割的成本高得多；（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。同时激光只适合薄晶圆的划片，晶圆厚度为100㎛以上时，生产率将大打折扣。激光切割机已推出20余年，约占整个划片机市场的20%左右，在未来较长时间内刀片切割机仍将占据绝对主导地位2.半导体封测市场空间&竞争格局全球半导体封装设备市场空间约300亿人民币。根据SEMI2018年报告数据，全球封装设备约为42亿美元。另外根据2018年VLSI数据，半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。假设该占比较稳定，结合SEMI最新数据，2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元，此前预计2020年全球半导体设备销售额将达到608亿美元，据此计算出2019、2020年全球封装设备市场空间约为41.86、42.56亿美元。结合二者全球封装装备市场空间在40-42亿美元，约合300亿人民币。图：半导体各类设备销售占比全球集成电路领域半导体划片机约60亿人民币市场空间。日本DISCO公司2020财年营收1828.57亿日元，按照2020年12月31日汇率计算，为115.63亿人民币，其中35%为切片机，对应营收为40.47亿人民币。DISCO在晶圆切割设备领域占全球70%市场空间（2016年年报数据），则全球集成电路领域半导体划片机约60亿人民币市场空间。考虑到DISCO的营业收入中有26%为维修部件等其他产品，整体来看收入中70%为设备，设备中切割机和研磨机的占比为6:4，若以此计算DISCO公司2020财年划片机相关的收入占比42%，49亿元，则全球集成电路领域市场空间为70亿人民币（包含维修零件）。与此同时，考虑到晶圆产量在快速扩张，据我们不完全统计，2021年中国大陆晶圆产量相较2019年增加了65.88%，由于划片机直接对应晶圆成品后的加工，因此需求亦在快速成长。半导体晶圆划片机市场为海外企业占据，其中日本DISCO垄断了全球70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场，在中国大陆也居垄断地位。国内市场在划片设备领域除了ADT公司所占不足5%左右的份额外，其余绝大部分市场份额被日本DISCO和东京精密ACCRETECH所占据，特别是在晶圆切割划片高端装备、核心技术和核心零部件方面处于领先地位。相关国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有巨大差距，品牌知名度尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占的份额很小。参照长电科技设备购置明细，划片机国产化率依然较低。据长电科技公告，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目总投资22.15亿元，其中设备购置费15.6亿元，占比70.44%；划片机计划购买130台（包括划片机和切割机），总价3611万美元，均为进口，在一定程度上显示该类产品国产化率依然较低。国内半导体封测端划片机产品主要聚焦WLP环节，封测前端的晶圆切割环节尚待突破，光力科技已在小批量生产。目前国内封装设备公司中主要涉及划片设备的公司为江苏京创先进电子科技有限公司和沈阳和研科技有限公司，其他少量涉及的公司为中电科电子装备集团有限公司和深圳市华腾半导体设备有限公司。先进制程设备国产化率略高于传统封装产线，划片环节国产化率相对薄弱。据光力科技公告中援引中国国际招标网数据统计，国内某先进封装产线上的工艺设备国产化率高达20%-50%，主要在干法刻蚀设备、曝光机、清洗机、去胶机、涂胶显影等都有实现国产化突破，但封装用CVD、PVD、编带机、电镀设备、检测设备、切割划片机、贴片机、抛光研磨等后道封装设备的国产化率依然较低，目前仍主要