《2022年中国MCU行业全景图谱》(附市场现状、竞争格局和发展趋势等).docx

预见2022：《2022年中国MCU行业全景图谱》(附市场现状、竞争格局和发展趋势等)HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_300327.SZ.html"\hMCU行业主要上市公司：中颖电子(300327)、乐鑫科技(688018)、晟矽微电(430276)、国民技术(300077)、兆易创新(603986)、上海贝岭(600171)等本文核心数据：MCU行业市场规模、应用领域需求、企业市场份额、市场规模预测行业概况1、定义MCU(微控制器)是将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制的芯片。微控制器一般可以按照其结构特点、指令集、存储器架构以及微控制器应用进行分类。2、产业链剖析：MCU厂商对上游原材料与设备供应有一定依赖性MCU(微控制器)厂商分为IDM厂商与Fabless厂商，对于IDM厂商(集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等环节于一体)来说，其上游为晶圆制造所需原材料与设备采购环节;对于Fabless厂商(只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包)来说，其上游为晶圆制造环节。行业企业的主要客户分布于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_300183.SZ.html"\h上游原材料领域，目前，IDM厂商的晶圆制造原材料与设备供应主要依赖进口;中游MCU厂商主要为Fabless厂商，包括中颖电子、乐鑫科技、晟矽微电、兆易创新上海贝岭、东软载波等;根据MCU厂商的描述，下游终端应用领域客户数量较多，汽车电子领域客户有比亚迪，消费电子领域客户有九阳股份、苏泊尔等。行业发展历程：行业处在快速发展阶段MCU芯片已渗透至一系列应用领域，在家电、医疗、汽车等领域中负责感测与监控;与通信功能结合集成的产品为通信应用的微控制器;与传感器结合集成的产品为智能传感器，作用为发送测量、状态信息，接受和处理外部命令。我国MCU行业起步较晚，至今经历了初步发展阶段、技术突破阶段及快速发展阶段。行业政策背景：政策加持，推进MCU研发与产业化为关键发展方向自2000年以来，国务院、工信部、科技部等多部门陆续发布了集成电路、通用芯片研发与产业化系列政策，内容涉及在集成电路、通用芯片等领域实现突破，技术达到国际领先水平等内容：行业发展现状1、MCU上游情况：半导体材料、设备、晶圆代工市场规模稳定增长MCU(微控制器)厂商分为IDM厂商与Fabless厂商，对于IDM厂商(集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等环节于一体)来说，其上游为晶圆制造所需原材料与设备采购环节;对于Fabless厂商(只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包)来说，其上游为晶圆制造环节。根据SEMI统计数据，2012-2020年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2019年我国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;我国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%。2020年我国台湾市场为123.8亿美元，继续位居全球第一;大陆超过韩国达到97.6亿美元，跃居全球第二。根据SEMI数据显示，2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势，增速波动变化。2019年行业实现市场规模134.5亿美元，同比增长2.6%，增速较2018年有所回落。2020年前三季度，行业实现市场规模136.5亿美元。同时根据SEMI于2020年12月15日发布的年终总设备预测报告显示，预计2020年中国大陆将成为全球最大的半导体设备市场，半导体设备销售额达187亿美元，占全球半导体设备销售额的比重达26.27%。可见我国半导体设备在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影响并不显著。中国大陆晶圆代工行业起步校晚，但发展速度校快，晶圆代工产业向中国转移势明显。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国晶圆代工销售额为2560亿元，同比增长19.1%，实现高速稳定增长。2、行业总体现状：中国MCU行业市场规模快速增长IHS数据显示，2015年至2020年，中国MCU销售额年均复合增长率达8.4%，初步测算，2020年中国MCU行业市场规模约为269亿元。未来随着中国汽车电子和物联网领域的快速发展，MCU的需求将大幅增长。3、MCU应用情况：国内外产品结构差异较大各应用领域市场规模呈上升趋势——中国16位及32位MCU产品占比较低根据芯知汇《2020年中国通用微控制器市场简报》，中国通用MCU产品中，32位MCU产品占比最高，达54%;其次为8位MCU产品，占比达43%。与ICIns