AMB陶瓷基板行业分析报告 2022年AMB陶瓷基板行业发展前景及规模分析.docx

AMB陶瓷基板行业分析报告2022年AMB陶瓷基板行业发展前景及规模分析产品定义及统计范围一，什么是活性金属钎焊技术？AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术。AMB陶瓷基板，一般是这样制作的：首先通过丝网印刷法在陶瓷板材的表面涂覆上活性金属焊料，再与无氧铜层装夹，在真空钎焊炉中进行高温焊接，然后刻蚀出图形制作电路，最后再对表面图形进行化学镀。二，AMB陶瓷基板的技术特点AMB技术是在DBC（DirectBondingCopper，直接覆铜法）技术的基础上发展而来的。相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。三，AMB陶瓷基板按材质分类根据陶瓷材质的不同，目前成熟应用的AMB陶瓷基板可分为：氧化铝、氮化铝和氮化硅基板。图表：三种陶瓷材料的物理性能资料来源：AMB陶瓷基板行业目前现状分析调查显示，2016年中国AMB陶瓷封装市场规模为28.00百万元，到2020年中国AMB陶瓷封装市场规模达到73.31百万元，2016-2020年中国AMB陶瓷封装市场规模及如下：图表：2016-2021年中国AMB陶瓷封装市场规模AMB陶瓷基板产业链分析图表：AMB陶瓷基板产业链资料来源：AMB陶瓷基板行业发展面临的风险陶瓷基覆铜板有着传统覆铜板材料无法比拟的性能优势，近年来逐渐替代传统覆铜板在新能源汽车、动力机车、航空航天等领域的运用；其中尤以高导热、低膨胀的氮化铝陶瓷基覆铜板最为突出。然而，基板材料表面金属化后才能作为互连器件的电导体和热导体，而以氮化铝陶瓷为代表的陶瓷基覆铜板走向大规模工程化应用恰恰面临这一瓶颈性难题。活性金属钎焊（ActiveMetalBonding，AMB）覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。但同时也应该看到，AMB工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构等诸多关键因素，工艺难度大，而且还要兼顾成本方面的考虑。依据目前的市场调研结果来看，氮化铝AMB覆铜板国内相关研发机构（生产企业）与国外竞争对手存在较大的技术差距。斯利通陶瓷电路板瞄准活性金属钎焊覆铜这一前沿技术，以高压大功率IGBT模块为主要应用目标，开展了以氮化铝为代表的AMB陶瓷覆铜板工艺研发工作，基板涵盖了2英寸、4.5英寸等不同尺寸。结果表明我们的AMB工艺简单、成本低，尤其是界面缺陷可以控制在远低于传统AMB覆铜板的水平，无氧铜/氮化铝剥离强度高、冷热循环可靠性好。下一步，斯利通将致力于推动此项技术成果的市场转化工作，真正实现技术优势到产品优势的转变。陶瓷覆铜板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。已成为新一代半导体（SiC）和新型大功率电力电子器件的首选封装材料。由于陶瓷覆铜板在军用功率电子和车辆电子等领域的特殊地位，掌握了核心技术的日本、德国等少数发达国家对我国进行了严格的技术封锁，该技术已列入《中国制造2025》的重大攻关项目。本成果的取得为我国新一代半导体的研究与发展奠定了坚实的基础，具有里程碑的意义。AMB陶瓷基板行业市场前景如何？