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中国模拟芯片行业发展现状及应用趋势分析[图]集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（AnalogIC）、存储器芯片（MemoryIC）、微处理器芯片（MicroIC）、逻辑芯片（LogicIC）。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。模拟芯片作为连接上述各类物理信息与数字电子系统的媒介，同时需要制造工艺、电路设计和半导体组件物理的相互配合，在芯片效能及成本上寻求最优化，由于其决定了产品最终呈现质量，因此更为注重组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力等。模拟芯片产品类型按照功能主要分为信号链路芯片和电源管理芯片两类。信号链路芯片主要功能有模拟信号的放大、变频、滤波；电源管理芯片主要功能有降压、升压、稳压、电压反向。模拟芯片广泛应用于电脑手机、LED照明、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。模拟芯片增速较为稳定，且属于集成电路增速较快的细分领域。模拟芯片下游市场广泛，产品较为分散，不易受大产业景气波动影响，市场增长较为稳定。模拟芯片细分品类多，产品生命周期长，更依赖于工程师经验。模拟芯片是用于处理图像、声音、温度等真实生活中模拟信号的芯片，起到媒介作用，将物理信息与数字系统连接起来，需要电路设计、制造工艺和半导体组件的配合。由于模拟芯片应用广泛、标注化程度低，因此EDA等辅助工具不如逻辑芯片成熟，在设计过程需要根据成本、性能进行调整和妥协，追求的是高信噪比、高可靠性、高稳定性、低功耗、能源转换效率、电压电流控制能力等，这更依赖于研发团队的经验积累。模拟芯片与数字芯片的对比模拟IC数字IC下游需求下游需求分散，工业、汽车、消费电子、各类接口均有涉及下游需求集中，以服务器和消费电子为主产品特点细分种类多，数量多，单品规模小细分种类较少，标品多，产品聚焦性能指标信噪比、可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力运算速度、成本生命周期下游耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，汽车工业类产品生命周期7年以上下游性能为主要需求，摩尔定律驱动性能提升，生命周期为2-3年盈利状况单一产品出货量较小，毛利率相对稳定（35%-60%），人均年创造营收30-50万美元单一产品出货量巨大，毛利率波动大，两极分化（头部55%-65%），人均年创造营收60-75万美元工艺供给使用成熟制程或特色工艺，使用8寸晶圆产线讲究工艺与设计结合为实现性能，产品紧跟先进制程工艺，制程要求较高同时良好的规模效应使用12寸晶圆产线竞争格局竞争格局相对分散，2017年全球模拟龙头T1市占率仅为18%，前三市占率33%竞争格局相对集中，2016年DRAM前三市占率95.3%，数字基带前三市占率86.8%国产替代处于发展初级阶段，国内企业与国外企业差异巨大国内企业如华为海思、长江存储已实现突破技术研发讲究技术积累，依赖设计人员经验积累，EDA辅助工具相对较少借助EDA设计工具以及IP核授权可实现快速发展在现今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在。从展览会场中的大型视频广告牌、视频监控系统、LED展示板、医疗设备、交通运输系统，到高清电视等，都涵盖了包括运算放大器、LED背光驱动、音视频驱动、模数/数模转换器、接口电路等在内的多种模拟芯片。基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，市场波动幅度相对较小。2018年，全球模拟芯片2018年市场规模为588亿美元，较2017年同比增长10.80%，增速明显高于微处理器、逻辑芯片等其他芯片种类。目前全球模拟芯片排名前十的企业主要为TI（德州仪器）、ADI（亚诺德）、Skyworks（思佳讯）、Infineon（英飞凌）、ST（意法半导体）、NXP（恩智浦）、Maxim（美信）等国际芯片供应商。2018年全球主要模拟芯片厂商营收及生产模式公司名称地区18Y营收(亿美元)成立年份生产模式德州仪器美国157.841954IDMADI美国62.01196560%IDM+40%代工外包Skyworks美国38.681962IDM+代工外包英飞凌德国90.501999IDM+代工外包意法半导体瑞士96.641988IDMNXP荷兰94.072006IDM+代工外包Maxim美国24.801983IDM+代工外包安森美美国58.781999IDM瑞萨日本68.501954IDM+代工外包MPS美国5.821997代工矽力杰中国3.082008代工圣邦微中国0.832007代工致新中国台湾1.481996代工Diodes美国12.141959IDM昂宝中国1.572008代工PI美国1.232000代工模拟芯片是电子产品的必需品，市场规模持续增长，2018年全球模拟芯片占全球半导体市场比例为12.2%。中国模拟芯片市场占全球比例超过50%，且市场增速高于全球平均水平。HYPERLIN