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光器件行业深度研究：国产替代提供发展机遇_有望迎全面爆发1光器件位于光通信产业链上游，细分领域众多1.1光器件光器件指的是应用在光通信领域，利用光电转换效应制成的具备各种功能的光电子器件，细分领域众多。按照工作时是否发生光电转换分类，可分为光有源器件和光无源器件两大类，前者需要电源驱动，后者无需电源驱动。而若按照功能分类，可具体分为发送接收器件、波分复用器件、增益放大器件、开关交换器件和系统管理器件等大类，其下进一步细分为多个小类。整体而言，光器件细分领域繁多，不同类型的光器件实现了光信号的产生、调制、探测、连接、波长复用和解复用、光路转换、信号放大、光电转换等功能，是光通信的基础保障。在细分领域众多的同时，光器件产品定制化程度高，呈劳动密集型特点，并且种类繁多，下游客户更倾向于选择整体解决方案来一站式满足自身需求。光器件产品标准化程度低，主要根据客户需求进行定制化设计，因而导致产品种类/参数繁多，难以实现完全的自动化生产，整体而言规模效应并不显著。部分环节（如封装等）对人力要求较高，因而劳动密集型特征相对显著。相对海外巨头，国内光器件企业在人力成本方面相对具有优势，这在很大程度上加速了光器件产业整体东移的趋势。从下游客户的角度，由于光器件单价不高且种类型号繁多，因而倾向于选择头部光器件企业的一揽子整体解决方案来一站式满足自身需求，这种情况下能够避免不同厂商光器件间兼容性等问题保证性能的稳定性，并且便于客户自身的供应链管理。除此之外，光器件行业近年来呈现出的另一大显著特点是材料变化升级的趋势明显，有望给部分行业的竞争格局带来根本性的改变。以光电调制器为例，根据芯片材料不同，当前主流有三大技术方案，即硅基方案、磷化铟方案和体材料铌酸锂方案。比较来看，体材料铌酸锂方案具有高带宽、低插损、高可靠性、较高消光比、工艺成熟等优点，是高速器件中佼佼者，能够充分满足传输距离长（100公里以上）、容量大（100G以上）的需求，当前其在100G/400G相干光通讯网络中已有非常广泛的应用。而受材料性质所限，例如，硅基方案主要应用在短距离，磷化铟方案主要是通过牺牲一定的参数从而在中短距离传输中替代铌酸锂。虽然相对硅基方案及磷化铟方案有优势，但体材料铌酸锂仍存在关键性能参数提升遇瓶颈、尺寸较大难集成、价格较高等问题。在这样的背景下，新型薄膜铌酸锂调制器成为了业内的聚焦点，较之体材料铌酸锂调制器，其不仅充分继承了体材料铌酸锂的优势，同时还在性能、成本、体积等维度有显著改善。未来，若薄膜铌酸锂启动规模量产进程，将给细分行业带来显著变革。同样地，在光模块领域，硅光模块发展迅速。就传统光模块来看，其主要采用III-V族半导体芯片、高速电路硅芯片、光学组件等分立式器件封装而成，本质上属于“电互联”。但是，随着未来器件加工尺寸的逐渐缩小，电互联将逐渐面临传输瓶颈，硅光技术应运而生。其本质是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中，使用激光束代替电子信号传输数据，较之传统光模块具有高集成、高功率及低功耗等优势。根据Yole的预测，硅光模块的市场规模将从2018年的4.5亿美元增长至2024年的41.4亿美元，2018年~2024年间的年复合增速将达44.5%。从产业链来看，光器件位于光通信产业链上游。光通信产业链整体可分为“光芯片/电芯片、光组件、光器件、光模块、光通信设备、最终客户”这样几部分。整体来看，上游光芯片及电芯片多为国外公司垄断，其中，光芯片近年来中低端产品逐渐国产化，高端光芯片仍被国外厂商掌握。光组件及光器件领域，相对分散，竞争相对并不激烈。中游光模块领域参与厂商众多竞争激烈，技术更迭周期短。另一方面，国内光模块厂商实力提升迅速，产业东移大趋势明显，当前多家国内厂商已跻身全球前十大光模块厂商之列。产业链下游是光通信设备商，最终客户方面，传统客户包括了2B侧电信市场的大型运营商和数通市场的云计算巨头，另一方面，近年来光器件厂商开始逐渐向2B侧的非通信领域（如医疗检测等）和2C侧消费级应用场景（如AR，激光雷达等）延伸，以寻求更大的发展空间。1.2中小企业居多，多领域布局拓展成长空间HYPERLINK"http://quote.eastmoney.com/SZ300394.html"\h光器件行业单个细分领域的市场空间有限，业内公司规模相对不大。从国内厂商的当前市值来看，除了天孚通信，其他国内光器件厂商市值基本在100亿人民币以下。类似地，海外巨头同样市值有限，行业龙头II-VI和Lumentum市值分别仅约为68亿美元和66亿美元。整体而言，行业空间和行业特性决定了行业内超大型企业较少，中小企业居多。从当前光器件厂商的成长路径来看，主要以多领域布局的方式线性拓展成长空间，未来随着光器件从B向C拓展，有望迎来高速增长期。光器件厂