2021年全球半导体分立器件技术市场现状及竞争格局分析 专利总价值超过800亿美元.docx

2021年全球半导体分立器件技术市场现状及竞争格局分析专利总价值超过800亿美元HYPERLINK"https://stock.qianzhan.com/hs/zhengquan_600460.SH.html"\h半导体分立器件行业主要上市公司：目前国内半导体分立器件行业的上市公司主要有士兰微(600460)、华微电子(600360)、立昂微(605358)、扬杰科技(300373)、捷捷微电(300623)、华润微(688396)、台基股份(300046)、苏州固锝(002079)、新洁能(605111)、银河微电(688689)等。本文核心数据：半导体分立器件专利申请数量、半导体分立器件专利区域分布、半导体分立器件申请人排名、专利市场价值全文统计口径说明：1)搜索关键词：半导体分立器件及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围：标题、摘要和权利说明;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期：2021年8月31日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。1、全球半导体分立器件行业专利申请概况——全球半导体分立器件行业技术周期：进入成熟稳定期2010-2020年，全球半导体分立器件行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。虽然2020年全球半导体分立器件行业专利申请人数量及专利申请量有所下降，但是这两大指标数量仍较多。整体来看，全球半导体分立器件技术进入成熟稳定期。注：当前技术领域生命周期所处阶段通过专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化来分析。2)全球半导体分立器件行业专利申请量及专利授权量：专利数量及授权量有所回落2010-2019年全球半导体分立器件行业专利申请数量呈现逐年增长态势，2020年有所下降，全球半导体分立器件行业专利申请数量为5.71万项。在专利授权方面，2010-2029年全球半导体分立器件行业专利授权数量逐年增长，2020年也出现回落，全球半导体分立器件行业专利授权数量为2.99万项，授权比重为52.35%。2021年1-8月，全球半导体分立器件行业专利申请数量和专利授权数量分别为9278项和893项，授权比重为9.62%。截止2021年8月31日，全球半导体分立器件行业专利申请数量为49.75万项。注：①专利授权率表明申请的有效率以及最终获得授权的提交申请成功率。②统计说明：如果2012年专利申请在2014年获得授权，授予的专利将在2012年专利申请中显示。3)全球半导体分立器件行业专利法律状态：“有效”专利为主目前，全球半导体分立器件大多数专利处于“有效”状态，半导体分立器件专利总量为39.58万项，占全球半导体分立器件专利总量的79%。“审中”状态的半导体分立器件专利总量为9.92万项，占全球半导体分立器件专利总量的20%。PCT制定期内的半导体分立器件专利数量仅有4607项，占全球半导体分立器件专利总量的1%左右。4)全球半导体分立器件行业专利市场价值：总价值超800亿美元，3万美元以下专利数量较多目前，全球半导体分立器件行业专利总价值为815.24亿美元。其中，3万美元以下的半导体分立器件专利申请数量最多，为27.51万项;其次是3万-30万美元的半导体分立器件专利，合计专利申请量为13.87万项。3百万美元的半导体分立器件专利申请数量最少，为4205项。统计口径：按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计，并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。2、全球半导体分立器件行业专利技术类型分布——全球半导体分立器件行业专利类型：发明专利占比高达69.12%在专利类型方面，目前全球有34.38万项半导体分立器件专利为发明专利，占全球半导体分立器件专利申请数量最多，为69.12%。实用新型半导体分立器件专利和外观设计型半导体分立器件专利数量分别为14.67万项和6902项，分别占全球半导体分立器件专利申请数量的29.5%和1.39%。2)全球半导体分立器件行业技术构成：第一大技术占比约12%从技术构成来看，目前“由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件(其零部件入H01L23/00，H01L29/00至H01L51/00;由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00)〔2，8〕”的专利申请数量最多，为2.5万项，占总申请量的12.33%。其次是“至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件(H01L51/00优先;由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L27/15;半导