2022年半导体材料行业研究.docx

2022年半导体材料行业研究1.下游晶圆厂扩产推动半导体制造材料需求上涨材料是半导体行业的基础半导体材料贯穿了半导体生产的全流程。半导体材料根据应用环节，可分为制造材料与封测材料，细分种类繁多。下游晶圆厂扩产拉动需求，促进半导体材料企业成长受益于5G、IoT、新能源汽车等新兴领域需求增长，晶圆厂纷纷扩产，带动半导体材料市场市场规模扩大。新建晶圆厂为本土半导体材料企业带来新机遇：半导体材料需要长期、稳定、小批量供货后才会通过认证。认证周期通常需要1~2年时间。新建晶圆厂为材料企业实现迎来窗口期（约2~3年），该段时间是本土半导体材料进行的最佳时机。当产能开始爬坡后，材料认证则相对困难（主要原因系考虑到产品质量、生产效率、供应链安全、认证周期长、认证时间成本高等多种因素，晶圆厂一般不会轻易改变已定型的产品结构）。半导体材料企业的衡量维度产品稀缺性：稀缺性决定赛道竞争优势，稀缺性越高，认证进度越快，市场价值越大。产品齐全性：半导体材料细分种类繁多，因此覆盖的种类越多，越有可能进入更多的客户供应链，市场成长空间越大。客户验证进度：若已进入晶圆厂供应链并实现量产，则有助于在晶圆厂扩产时期节省验证时间，奠定后续竞争优势。2.硅片：海外龙头持续满产，本土企业迎来机遇硅片-基础介绍：硅片是半导体器件的主要载体，全球市场规模达126亿美元。硅片的分类方式：①按尺寸：6/8/12英寸；②按工序：抛光片、退火片、外延片、SOI等；③按工艺：重掺、轻掺；④按应用场景：正片、测试片。硅片制造工艺分类：直拉法、区熔法。硅片-竞争格局：海外企业的共通点：①产品种类相对齐全→更易吸引客户：海外龙头产品种类更为丰富，便于客户选品，更易吸引客户；②高良率→提升盈利能力：硅片的纯度与良率需要长时间积累试错并持续优化工艺。高工艺技术决定了硅片的高纯度和高良率。同时，良率可以分摊制造成本，所以高工艺技术也为公司带来了更好的盈利能力；③并购整合→扩大市占率：海外龙头均选择通过并购快速扩大市占率。3.电子特气：国产化提速，细分品类逐个击破电子特气-基础介绍：电子特气被应用于半导体生产过程中的各个环节，具有上百种不同种类，全球半导体用电子特气市场规模达45亿美元。电子特气分类方式：根据用途（化学气相沉积CVD、掺杂、离子注入、光刻、刻蚀等）。电子特气供应模式：零售供气（合同期通常为1~3年）、现场制气（合同期通常为10~20年）。电子特气-竞争格局：海外企业共通点：①丰富产品线+产品升级→吸引更多客户：为丰富产品线，海外企业所采取的方式多为a)以工业/面板/光伏用气体为立足点，不断对产品进行升级，并切入半导体领域；b)建立之初便专注于电子特气，从单一品类向多品类拓展；②并购整合→缩短验证时间，扩大市占率：有利于企业缩短验证时间，快速进入下游晶圆厂，并提升市占率。4.抛光液/垫：本土企业实力强劲，成功打破海外垄断CMP抛光液/垫-基础介绍：CMP抛光液/垫通过化学反应与物理研磨对硅片实现大面积平坦化，全球市场规模达30亿美元。CMP抛光液/垫是主要抛光材料：CMP抛光材料主要可分为抛光液（49%）、抛光垫（33%）、调节器（9%）、清洁剂（5%）等。趋势：CMP抛光次数随制程提升而增长。制程的提升对于晶圆表面平整度的要求愈发严格，并且，CMP除了被应用于前道加工环节中，也逐渐被用于后道先进封装的抛光环节，所以带动了CMP抛光需求次数的增长，推动了CMP抛光材料市场扩大。CMP抛光液/垫-竞争格局：海外企业的共通点：①种类相对齐全→更易吸引客户：海外龙头不只布局于单一的抛光液或抛光液市场，并且，在单一抛光液或抛光垫市场中，海外龙头的细分产品布局也相对丰富。通过水平整合的形式，海外龙头得以形成规模效益、进行优势互补，并提升市占率。5.光刻胶：壁垒较高的半导体材料，道阻且长光刻胶-基础介绍：光刻胶是一种图形转移介质，可利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上。全球市场规模约25亿美元。分类（根据制程）：g线、i线、KrF、ArF、EUV光刻胶-竞争格局：海外企业的共通点：①种类相对齐全→更易吸引客户：海外龙头具备可适用于个制程节点的光刻胶产品，产品种类齐全，更易吸引客户。并且，为更好地研发出具有竞争力的光刻胶产品，海外龙头往往在部分光刻胶原材料（例：树脂）上也有所布局并申请专利；②并购整合→扩大市占率：海外龙头均选择通过并购扩大市占率并提高产品竞争力（e.g.JSR收购美国Inpria）。6.湿电子化学品：厚积薄发，扶摇而上正当时湿电子化学品-基础介绍：制造设备主要依赖进口：湿电子化学品的上游原材料为硫酸、盐酸、氟硅酸等各类基础化工原材料，当前国内相关企业较多，但用于制造湿电子化学品的刻蚀/清洗设备具有较高的制造工艺壁垒，国内企业在相关领域起步较晚，所以国内湿电子化学品对进