宽禁带半导体是什么_优点有哪些_应用领域分析.docx
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宽禁带半导体是什么_优点有哪些_应用领域分析1.宽禁带半导体是什么宽禁带半导体是指禁带宽度大于或等于3.2eV的半一类导体材料,主要包括SiC(碳化硅)、C-BN(立方氮化硼)、GaN(氮化镓)、AlN(氮化铝)以及金刚石等。这类材料往往不需要钝化层,这也提高了其在短波长下的反应速度和稳定性。2.宽禁带半导体的优点(1)宽禁带半导体材料具有较大的禁带宽度以及很高的击穿电场强度,使得宽禁带器件能够承受的峰值电压大幅度提高,器件的输出功率可获得大规模提升;(2)宽禁带材料具有高热导率、高化学稳定性等优点,使得
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第六章宽禁带半导体宽禁带半导体碳化硅(P217)晶体结构:六方α-SiC和立方体的β-SiC(称立方碳化硅)。α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体,已发现70余种。β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同,而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色能带结构:间接跃迁型化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、硬度大、耐磨性能好耐热震、体积小、重量轻而强度高,节能效果好功能陶瓷高级耐火材料磨料冶金原料作磨料,可用来做磨具,如砂轮、
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宽禁带半导体材料的研究进展和应用前景引言:使用硅器件的传统集成电路大都只能工作在250℃以下,不能满足高温、高功率以及高频等要求。目前人们已经将注意力转移到宽禁带半导体材料上。本文着重介绍了SiC,GaN,ZnO这三种宽禁带半导体材料一、回顾半导体材料的发展历程迄今为止,半导体的发展已经经历了三个阶段,第一代半导体材料是以我们所熟知的硅和锗为主的材料,锗材料主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中,但锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差,后来逐渐被硅器件取代,硅材料耐高温和抗辐射性能较好,硅材料
球形硅微粉是什么_有哪些优点_应用领域一览.docx
球形硅微粉是什么_有哪些优点_应用领域一览1.球形硅微粉是什么球形硅微粉是指颗粒个体呈球状,一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒,是通过高温将形状不规则石英粉颗粒瞬间熔融使其在表面张力的作用下球化,后经冷却、分级、混合等工艺加工而成的硅微粉。近年来球形硅微粉成为了国内粉体研宄中的一个热点内容,主要原因是其应用范围比较广,经济效益较高。2.球形硅微粉的优点(1)球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到最高,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系
宽禁带半导体ZnO材料的调研.ppt
宽禁带半导体ZnO的调研半导体的发展半导体材料的基本特性半导体的应用第三代半导体材料znoZn0的性质ZN0的性质由于其禁带宽度、晶格常数和GaN非常相近,所以ZnO和GaN可以互为缓冲层来生长出高质量的GaN或ZnO薄膜。同时ZnO室温下的禁带宽度为3.37eV,与GaN(3.4eV)相近而他的激子束缚能远大于GaN(25meV)等材料,因此在蓝紫光器件方面的应用比其它半导体更有潜力,产生室温短波长发光的条件更加优越。ZnO的紫外受激发射特性与应用ZnO的透明导体特性与应用ZnO薄膜的其它性质与应用纳米