印刷模板技術及焊接技術.doc

精品资料网（http://www.cnshu.cn）25万份精华管理资料2万多集管理视频讲座精品资料网（http://www.cnshu.cn）专业提供企管培训资料焊接技術知識印刷模板設計及制造技術隨著SMT免清冼焊接技術的發展及環境保護意識的日益增強.免清冼技術及材料得到了日益廣泛的應用.在電子生產領域名免清冼的應用已得到廣泛的認同及推廣.免清洗即指采用免冼焊焊錫膏或免冼助焊劑回流焊接后不需清冼的工藝技術它不是指在印刷過程中不對模板進行清冼.它要求回流后PCB上的助焊劑殘余物要小.首先它需要強調的是SMT與傳統的DIP波峰焊不同的是清冼工藝不只是清冼PCBA上的助焊劑無殘余物還要清冼PCBA上的錫珠.采用免清冼工藝后的錫珠是一個主要缺陷.但是一張設計合理制造工藝各當的模板對控制錫珠和產生有著非常衙要的作用.總之錫珠不但影響PCBA的外觀而且對電氣性能的可靠性存在潛休的危險預防錫珠的產生是SMT工藝采用免清冼材料各質量控制過程中的衙要課題.影響焊膏模板釋放到PCB焊盤上效果的三外主要因素是﹕模板開口的寬度比(AspectRatio)/面積比(AreaRatio)模板開品的形狀模板開口孔壁的粗糙度一般模板設計的開口尺寸(面積)比PCB焊盤的尺寸(面積)小.適當減小開口尺寸和模板的不同開口形狀對減少回流焊接后的錫珠﹑橋接等缺陷有很大的幫助.開口有一個最小的圓欠有利于減少錫珠的產生並有利于模板的清冼.一﹑寬度比/面積比(AspectRatio)/AreaRatio)寬度比=開口的寬度/模板的厚度=M/T面積比=開口的面積/開口孔壁的面積=(L×W)/【2×(L+W)×T】寬度比/面積比是焊膏印刷后焊錫膏釋放到PCB焊盤上效果的主要因素之一.一般要求寬度比＞1.5面積比＞0.66.二﹑一般印焊膏模板一口設計(見附表一)三﹑印焊膏模板開口修改方案1.LeadedSMD(Pitch=1.3~0.4mm)寬度一般縮窄0.03~0.08mm長度一般縮窄0.05~0.13mm。2.PBGA(PlasticBGA)開口直徑一般縮小0.05mm.3.CBGA(CeramicBGA)開口直徑一般擴大0.05~0.08mm或者采用厚度為0.2mm的材料4.BGA和CSP對于圓焊盤模板開口設計成方形開口邊長等于或者小于0.025mm焊盤直徑.對于方形開口四角形應有一個小圓角.對于0.25mm方孔圓角半徑為0.06mm;對于0.35mm方孔圓角半徑為0.09mm。焊接技術知識5.CHIP件開口四﹑印刷模板開口設計五﹑模板制造1.模板材料(Sheetmaterial):化學腐蝕和激學切割一般用不銹鋼薄板材料特殊要求用塑料.電鑄成形一般不硬鎳.2.外框(Frame):外銷框(鋁框)尺寸一般印刷機說明中規定的尺寸而定允升吉鋁框是專門設計的高級鋁合金框硬度高表面光亮清潔后不易積存殘余溶液.允升吉鋁框規格如下﹕3.絲網(Mesh):用于模板張網用的絲網材料是保証印刷精度及長期使用精度﹑壽命的關鍵材料.高要求模板絲網大多數采用不銹鋼材料少數用聚脂材料.不銹鋼絲網的優點是張力大平整度好不易變形使用壽命長﹔所印焊膏或膠水的厚度均勻一致更重要的是不銹鋼絲網與非金屬絲印相比熱膨脹系數與不銹鋼片及鋁合金非常匹配特別適合日益普及的模板自動清冼機在清冼過程中高溫/高壓及超聲波的沖擊;也可經受運輸過程中不同地域溫差而產生的熱脹冷縮的影響;其缺點是對粘膠劑的要求較比非金屬絲網高成本高.4.粘膠劑(Adhesive):模板用粘膠劑必須具備粘劑強度和抗剪切力大的特性並且耐溶劑﹑耐高溫.允升吉公司采用的粘膠劑是經過反復研究﹑試驗的模板專用粘膠劑粘接強