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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102065632A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102065632A(43)申请公布日2011.05.18(21)申请号201010139930.7(22)申请日2010.03.30(30)优先权数据10-2009-01116452009.11.18KR(71)申请人三星电机株式会社地址韩国京畿道(72)发明人睦智秀杨德桭(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司11283代理人周建秋王凤桐(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)H01L23/498(2006.01)H01P3/08(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板(57)摘要本申请公开了一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板,该电磁带隙结构包括:介电层;形成在该介电层一侧上的多个导电板;连接贯孔,该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻导电板;以及第一盲孔,该第一盲孔沿该介电层的厚度方向形成在该多个导电板的每一个上。即使在印刷电路板上同时安装有模拟电路和数字电路,包括该电磁带隙结构的印刷电路板也能够解决混合信号问题。CN102653ACCNN110206563202065642A权利要求书1/2页1.一种电磁带隙结构,包括:介电层;形成在该介电层一侧上的多个导电板;连接贯孔,该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻的导电板,并包括第一贯孔、第二贯孔以及连接图案,所述第一贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板中的任一个上,所述第二贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板中的另一个上,所述连接图案的一端连接到所述第一贯孔的另一端,且另一端连接到所述第二贯孔的另一端;以及第一盲孔,该第一盲孔沿所述介电层的厚度方向形成在所述多个导电板的每一个上。2.根据权利要求1所述的电磁带隙结构,其中,所述第一盲孔具有圆锥形形状或圆柱形形状。3.根据权利要求1所述的电磁带隙结构,其中,所述第一盲孔通过在该第一盲孔的内部填充导电胶而形成。4.根据权利要求1所述的电磁带隙结构,其中,所述多个导电板形成在相同平面中。5.根据权利要求1所述的电磁带隙结构,该电磁带隙结构还包括:导电层,该导电层形成在所述介电层的另一侧上,从而使得所述介电层布置在所述多个导电板和所述导电层之间。6.根据权利要求5所述的电磁带隙结构,其中,所述导电层设置有间隙孔,并且所述连接图案容纳在该间隙孔中。7.根据权利要求5所述的电磁带隙结构,其中,所述导电层包括沿所述介电层的厚度方向形成在该导电层上的第二盲孔。8.根据权利要求7所述的电磁带隙结构,其中,所述第二盲孔的形成位置与形成在所述多个导电板的每一个上的第一盲孔相对。9.一种电磁带隙结构,包括:介电层;形成在该介电层一侧上的多个导电板;连接贯孔,该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻的导电板,并包括第一贯孔、第二贯孔以及连接图案,所述第一贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板中的任何一个上,所述第二贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板的另一个上,所述连接图案的一端连接到所述第一贯孔的另一端,且另一端连接到所述第二贯孔的另一端;导电层,该导电层形成在所述介电层的另一侧上,从而使得所述介电层布置在所述多个导电板和该导电层之间;以及沿所述介电层的厚度方向形成在所述导电层上的第二盲孔。10.根据权利要求9所述的电磁带隙结构,其中,所述第二盲孔具有圆锥形形状或圆柱形形状。11.根据权利要求9所述的电磁带隙结构,其中,所述第二盲孔通过在该第二盲孔的内部填充导电胶而形成。12.根据权利要求9所述的电磁带隙结构,其中,所述导电层设置有间隙孔,并且所述2CCNN110206563202065642A权利要求书2/2页连接图案容纳在该间隙孔中。13.一种印刷电路板,该印刷电路板上安装有有工作频率彼此不同的两个电子电路,该印刷电路板包括电磁带隙结构,其中,所述电磁带隙结构布置在所述两个电子电路之间,并包括:介电层;形成在该介电层一侧上的多个导电板;连接贯孔,该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻的导电板,并包括第一贯孔、第二贯孔以及连接图案,所述第一贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板中的任一个上,所述第二贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板中的另一个上,所述连接图案的一端连接到所述第一贯孔的另一端,且另一端连接到所述第二贯孔的另一端;以及第一盲孔,该第一盲孔沿所述介电层的厚度方向形成在所述多个导电板的每一个上。14.根据权利要求13所述的印刷电路板,其中,所述电磁带隙结构还包括导电层,该导电层形成在