消除锡槽槽底气泡的方法及锡槽槽底抽真空系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102390919A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102390919A(43)申请公布日2012.03.28(21)申请号201110233119.X(22)申请日2011.08.15(71)申请人信义节能玻璃（芜湖）有限公司地址241009安徽省芜湖市经济技术开发区信义路2号信义玻璃工业园(72)发明人董清世刘在雄郜国顺郝宝臣郭防周世辉(74)专利代理机构深圳市维邦知识产权事务所44269代理人黄莉(51)Int.Cl.C03B18/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称消除锡槽槽底气泡的方法及锡槽槽底抽真空系统(57)摘要一种消除锡槽槽底气泡的方法，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，所述方法包括穿过所述锡槽底钢于所述锡槽底砖上开设盲孔的步骤及通过该盲孔对所述锡槽槽底进行抽真空的步骤。本发明还提供一种锡槽槽底抽真空系统。采用对浮法玻璃的锡槽槽底进行抽真空的方法，消除了锡槽槽底的气泡，克服了浮法玻璃产生的气泡缺陷，使得浮法玻璃的生产效率及质量提高，并且不需要付出停产代价对锡槽进行冷修改造，节省了生产维修成本。CN10239ACCNN110239091902390926A权利要求书1/1页1.一种消除锡槽槽底气泡的方法，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，其特征在于：所述方法包括穿过所述锡槽底钢于所述锡槽底砖上开设盲孔的步骤及通过该盲孔对所述锡槽槽底进行抽真空的步骤。2.如权利要求1所述的消除锡槽槽底气泡的方法，其特征在于：在所述锡槽底砖上开设盲孔之前，还包括对盲孔所对应的锡槽槽底的部位及周边至少2m2的区域内进行冷却的步骤。3.如权利要求2所述的消除锡槽槽底气泡的方法，其特征在于：冷却后的温度范围为50℃~70℃。4.一种锡槽槽底抽真空系统，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，其特征在于：还包括抽真空装置，所述锡槽底钢上开设有若干通孔，所述锡槽底砖上开设有若干盲孔，所述盲孔与锡槽底钢的通孔一一对应，所述抽真空装置与所述锡槽底钢的通孔相连接，并通过所述锡槽底砖的盲孔对锡槽槽底抽真空。5.如权利要求4所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述抽真空装置包括真空泵、储气罐、连接所述锡槽底钢的通孔与该储气罐的第一管道及连接该储气罐与该真空泵之间的第二管道。6.如权利要求5所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述抽真空装置还包括分别连接于所述锡槽底钢的通孔上的若干管道接头，所述第一管道穿过所述管道接头插入所述锡槽底砖的盲孔内。7.如权利要求5或6所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述抽真空装置还包括若干连接于所述第一管道和第二管道的控制阀。8.如权利要求4-6任一项所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述锡槽底钢上的通孔的直径大于所述锡槽底砖上的盲孔的直径。9.如权利要求8所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述锡槽底钢的通孔的直径为8.5mm~12mm，锡槽底钢的钢板厚度为9mm~12mm，所述锡槽底砖的盲孔直径为5mm~10mm，盲孔深度为20mm~50mm。10.如权利要求6所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述锡槽底钢的通孔用G1/8"-28或G1/4"-19的丝锥攻丝后与所述管道接头相连接。2CCNN110239091902390926A说明书1/2页消除锡槽槽底气泡的方法及锡槽槽底抽真空系统技术领域[0001]本发明涉及浮法玻璃生产领域，具体涉及一种消除锡槽槽底气泡的方法及锡槽槽底抽真空系统。背景技术[0002]浮法玻璃的锡槽由于施工安装时的质量问题或锡槽底砖的质量问题或在烤锡槽时制定的升温曲线不合适等，在日后生产中，都会出现锡槽槽底冒泡，从而使玻璃原板下面产生大量开口小泡，形成玻璃气泡缺陷，严重影响生产，甚至需要停产冷修锡槽，造成极大的经济损失。发明内容[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够消除锡槽槽底气泡的方法及锡槽槽底抽真空系统。[0004]一种消除锡槽槽底气泡的方法，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，所述方法包括穿过所述锡槽底钢于所述锡槽底砖上开设盲孔的步骤及通过该盲孔对所述锡槽槽底进行抽真空的步骤。[0005]以及，一种锡槽槽底抽真空系统，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，还包括抽真空装置，所述锡槽底钢上开设有若干通孔，所述锡槽底砖上开设有若干盲孔，所述盲孔与锡槽底钢的通孔一一对应，所述抽真空装置与所述锡槽底钢的通孔相连接，并通过所述锡槽底砖的盲孔对锡槽槽底抽真空。[0006]采用对浮法玻璃的锡槽槽底进行抽真空的方法，消除了锡槽槽底的气泡，