部分品牌产品的封装命名规则.doc

MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度E表示防静电4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式：ASSOP(缩小外型封装)QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)BCERQUADR窄体陶瓷双列直插封装(300mil)CTO-220TQFP(薄型四方扁平封装)S小外型封装D陶瓷铜顶封装TTO5TO-99TO-100E四分之一大的小外型封装UTSSOPμMAXSOTF陶瓷扁平封装H模块封装SBGAW宽体小外型封装（300mil）JCERDIP(陶瓷双列直插)XSC-70（3脚5脚6脚）KTO-3塑料接脚栅格阵列Y窄体铜顶封装LLCC(无引线芯片承载封装)ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装)/D裸片N窄体塑封双列直插/PR增强型塑封P塑封双列直插/W晶圆6．管脚数量：A:8J:32K:568S:480B:1064L:40T:6160C:12192M:748U:60D:14N:18V:8（圆形）H:44R:384Z:10（圆形）E:16O:42W:10（圆形）I:28F:22256P:20X:36G:24Q:2100Y:8（圆形）AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXXXXXXX123451．前缀：AD模拟器件HA混合集成A/DHD