LED显示屏发光元件压接固定工艺.pdf
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LED显示屏发光元件压接固定工艺.pdf
LED显示屏发光元件压接固定工艺涉及显示领域。首先制成具有盲孔阵列的透光板,作为透光基板,然后将LED发光元件嵌入在盲孔阵列内,构成LED发光元件阵列;将覆盖保护层覆盖住LED发光元件阵列;在将覆盖保护层覆盖在透光基板后方之前,先生成连线阵列,之后LED发光元件通过连线阵列连接成为显示阵列;连线阵列包括至少两组连线子阵列,通过至少两组连线子阵列的通电情况控制LED发光元件的点亮情况;至少一个连线子阵列与LED发光元件的管脚采用压接的方式连接。通过压接的方式连接,可以有效降低生产难度,并且相对于焊接方式可以
LED发光组件、LED发光面板和LED显示屏.pdf
本发明公开了LED发光组件、LED发光面板和LED显示屏。该LED发光组件包括一复合层、至少一个包含LED芯片的LED芯片组、至少一个驱动IC;复合层包括一位于前侧的基板;LED芯片和驱动IC均安装于复合层的前侧,LED芯片的负极通过打金线绑定(bonding)方式与驱动IC相连;复合层的前侧开设有多个盲孔,LED芯片的正极过一个盲孔从复合层内部接入正电极;驱动IC的VDD引脚引出导线过一个盲孔从复合层内部接入正电极;驱动IC的GND引脚引出导线过一个盲孔从复合层内部接入负电极;驱动IC之间由信号线连接。
压接元件和用于生产压接元件的方法.pdf
本发明涉及一种用于对标称直径为大约0.1mm或更小的丝(56)进行固持的压接元件(12)。该压接元件(12)包括片材金属元件(10),该片材金属元件具有在基部平面(62)中延伸的基部部分(14)和连接至该基部部分(14)的固持部分(16),其中,该固持部分(16)具有第一夹紧元件(18)和第二夹紧元件(20),该第二夹紧元件藉由该固持部分(16)中的凹部(24)与该第一夹紧元件(18)间隔开,其中,该第一夹紧元件(18)具有连接至该基部部分(14)的第一夹紧部分(40)和连接至该第一夹紧部分(40)的第二
用于LED发光元件的复合材料基板、其制造方法及LED发光元件.pdf
本发明提供与构成LED的III-V族半导体晶体的线热膨胀系数差较小且导热性优良,适合作为高功率LED使用的LED发光元件用基板。如下制备LED发光元件用复合材料基板:通过液态模锻法、以30MPa以上的浸渗压力使铝合金或纯铝浸渗多孔体,裁切和/或磨削加工成板厚为0.05-0.5mm、表面粗糙度(Ra)为0.01-0.5μm后,在表面形成含有选自Ni、Co、Pd、Cu、Ag、Au、Pt、Sn中的1种以上的金属的金属层,使得金属层厚度达到0.5-15μm,所述多孔体由选自碳化硅、氮化铝、氮化硅、金刚石、石墨、氧
LED显示屏发光模型的研究.docx
LED显示屏发光模型的研究LED显示屏已成为现代数字信息化时代的重要组成部分,其发光模型的研究对于提升显示品质、增强显示功能和降低能耗具有重要意义。本文将介绍LED显示屏发光模型的原理、特点、应用及未来发展趋势。一、LED显示屏发光模型的原理LED显示屏的发光原理是电子与电子空穴复合后的能量释放,从而产生的光辐射。LED发光原理遵循基本发光的规律,即当电子处于一个比它本身更高的能量状态时,电子会释放出过量的能量,这些额外的能量将以光的形式释放。LED显示屏的发光模型可以分为三个层次:单个LED的发光模型、