一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103179807A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103179807103179807A(43)申请公布日2013.06.26(21)申请号201310072437.1(22)申请日2013.03.07(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋(72)发明人叶应才姜雪飞彭卫红黄海蛟(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人李新林(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图1页附图1页(54)发明名称一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法(57)摘要本发明公开了一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，包括：A、制作盲孔层，并钻盲孔；B、制作虚拟盲孔层，并钻虚拟盲孔；C、制作内层；D、将盲孔层、虚拟盲孔层分别与内层对应压合，使盲孔层和虚拟盲孔层分别位于内层上下两侧，且使盲孔和虚拟盲孔对应位于内层的上下两对立侧。本发明在多层线路板上与盲孔不在同一面且位置对立处设置有一个虚拟盲孔，通过该虚拟盲孔与实际盲孔的对立位置实现铜箔层压合时的相互抵消，避免了线路板盲孔一面出现较大应力而导致整个线路板翘曲的问题。采用本发明的方式，实现了盲孔层次结构不对称盲埋孔板的制作，保证了线路板翘曲度不超过0.75%的要求。CN103179807ACN103798ACN103179807A权利要求书1/1页1.一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，用于n层线路板，其特征在于包括：A、制作盲孔层：将L1～Lm铜箔层对应压合在一起制成盲孔层，且在压合后的盲孔层上表面一侧沿L1铜箔层向Lm铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lm铜箔层，形成盲孔；B、制作虚拟盲孔层：将Lx～Ln（x>m）铜箔层对应压合在一起制成虚拟盲孔层，且在压合后的虚拟盲孔层下表面与上述盲孔位置对应的另一侧沿Ln铜箔层向Lx铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lx铜箔层，形成虚拟盲孔层；C、制作内层：将Lm+1～Lx-1铜箔层对应压合在一起制成内层；D、将盲孔层的Lm铜箔层与内层的Lm+1铜箔层对应压合，将虚拟盲孔层的Lx铜箔层与内层的Lx-1铜箔层对应压合，使盲孔层和虚拟盲孔层分别位于内层上下两侧，且使盲孔和虚拟盲孔对应位于内层的上下两对立侧。2.根据权利要求1所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于步骤A还包括：通过半固化片将L1～Lm铜箔层对应压合在一起制成盲孔层，并对盲孔层进行除流胶处理，然后在该盲孔层上钻盲孔，并进行沉铜、树脂塞孔、打磨树脂、内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理。3.根据权利要求1所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于步骤B还包括：通过半固化片将Lx～Ln铜箔层对应压合在一起制成虚拟盲孔层，并对虚拟盲孔层进行除流胶处理，然后在该虚拟盲孔层上钻孔，并进行内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理。4.根据权利要求1所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于步骤C还包括：将Lm+1～Lx-1铜箔层进行内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理后，通过半固化片将上述铜箔层对应压合制成内层。5.根据权利要求1所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于：采用主轴钻速20～180krpm在盲孔层和虚拟盲孔层上钻孔，且使钻孔孔径为0.2～6.0mm。6.根据权利要求2所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于：对盲孔层沉铜处理，在盲孔内形成厚度在0.25～30um的铜层。2CN103179807A说明书1/3页一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法技术领域：[0001]本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法。背景技术：[0002]随着便携式电子产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。目前大部分便携式电子产品中0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，盲孔是指PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，其不穿透整个板子；而埋孔是指连接内层之间走线的过孔类型。[0003]盲埋孔线路板常多用于手机、GPS导航等高端电子产品上，常规的多层电路板结构，包含有内层线路和外层线路，利用钻孔及孔内金属化的制程，可实现各层线路内部之间的连结。[0004]但是目前的盲埋孔线路板，由于存在导电线路不均衡或PCB板两面线路明显不对称（尤其是线路板结构中的一端有盲孔，而另一端没有盲孔）的情况，因此很容易会出现线路板一面存在较大面积铜皮，形成较大应力的情况，从而导致PCB板出现翘曲的问题，且这种情况PCB板的翘曲度超过了IPC的0.75%的要求。而在S