一种盲插浮动射频连接器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103414057A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103414057103414057A(43)申请公布日2013.11.27(21)申请号201310379650.7(22)申请日2013.08.28(71)申请人上海航天科工电器研究院有限公司地址200331上海市普陀区祁连山南路2891弄93号(72)发明人赵廷(74)专利代理机构上海蓝迪专利事务所31215代理人徐筱梅王骝(51)Int.Cl.H01R13/631(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图2页附图2页(54)发明名称一种盲插浮动射频连接器(57)摘要本发明公开了一种盲插浮动射频连接器，包括第一外导体、弹簧、介质体、内导体、挡圈、锁紧环、第二外导体及垫片，所述内导体、介质体及垫片设于第一外导体中，锁紧环设于第二外导体上，第二外导体套装在第一外导体上，弹簧及挡圈依次套装在第一外导体上；所述的通过第二外导体的焊孔用锡焊将第二外导体与第一外导体焊接。本发明集成设计在模块上，使得射频插头与装孔插座间实现弹性接触，解决了射频接触件对接后的间隙不尽一致、电长度不一致的难题，具有结构简单、安装方便、安全可靠并适于产品向小型化发展的趋势。CN103414057ACN103457ACN103414057A权利要求书1/1页1.一种盲插浮动射频连接器，其特征在于它包括第一外导体（1）、弹簧（2）、介质体（3）、内导体（4）、挡圈（5）、锁紧环（6）、第二外导体（7）及垫片（9），所述第一外导体（1）为阶梯圆筒状，其一端外圆上设有凸台（11）、内圆上设有插座孔（13），另一端外圆上滚有直纹（12）、内圆上设有介质通孔（14），第二外导体（7）为阶梯圆筒状，外圆上设有锁紧环台阶（71）及限位台阶（74），沿壁厚径向设有焊孔（73），锁紧环（6）为开口圆环；所述内导体（4）、介质体（3）及垫片（9）设于第一外导体（1）的介质通孔（14）中，且介质体（3）、垫片（9）位于内导体（4）表面与介质通孔（14）的内壁之间，锁紧环（6）设于第二外导体（7）的锁紧环台阶（71）上，第二外导体（7）套装在第一外导体（1）设有直纹（12）的一端与其过盈压配，弹簧（2）及挡圈（5）依次套装在第一外导体（1）的外圆上、且弹簧（2）的端面与凸台（11）触及、挡圈（5）的端面与锁紧环（6）触及。2.根据权利要求1所述的一种盲插浮动射频连接器，其特征在于第一外导体（1）的插座孔（13）的端口设有喇叭口（15）。3.根据权利要求1所述的一种盲插浮动射频连接器，其特征在于通过第二外导体（7）的焊孔（73）用锡焊将第二外导体（7）与第一外导体（1）焊接。2CN103414057A说明书1/2页一种盲插浮动射频连接器技术领域[0001]本发明涉及电连接器技术领域，尤其是一种盲插浮动射频连接器。背景技术[0002]为了实现设备中各功能模块间的快速插拔，需要将多个射频插头集成设计在一个模块上，通过对模块的一次插拔实现多路信号的同时接通或断开，存在的问题是，当多个射频插头与适配的多个装孔插座对接插合时，由于零件的尺寸误差及装配误差等因素的影响，导致所有的射频插头与每个对应的装孔插座的配合间隙不尽一致，这些间隙导致配对射频接触件对接后的电长度不一致，影响射频连接器的工作性能，为解决上述缺陷，模块用浮动连接器相继诞生，现有技术的浮动连接器，采用分体式加簧片的外导体结构，存在的问题是，在产品安装及使用过程中，常会由于簧片脱出导致产品失效；此外，由于射频连接器的安装多采用撑簧圈固定，要求安装基座为分体式、且安装的外壳体积较大，不适应产品小型化的发展趋势。发明内容[0003]本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种盲插浮动射频连接器，将本发明集成装配在模块上，使得射频插头与每个对应的装孔插座间实现弹性接触，解决了射频接触件对接后的间隙不尽一致、电长度不一致的难题，具有结构简单、安装方便、安全可靠并适于产品向小型化发展的趋势。[0004]实现本发明第一目的的具体技术方案是：一种盲插浮动射频连接器，其特点包括第一外导体、弹簧、介质体、内导体、挡圈、锁紧环、第二外导体及垫片，所述第一外导体为阶梯圆筒状，其一端外圆上设有凸台、内圆上设有插座孔，另一端外圆上滚有直纹、内圆上设有介质通孔，第二外导体为阶梯圆筒状，外圆上设有锁紧环台阶及限位台阶，沿壁厚径向设有焊孔，锁紧环为开口圆环；所述内导体、介质体及垫片设于第一外导体的介质通孔中，且介质体、垫片位于内导体表面与介质通孔的内壁之间，锁紧环设于第二外导体的锁紧环台阶上，第二外导体套装在第一外导体设有直纹的一端与其过盈压配，弹簧及挡圈依次套装在第一外导体的外圆上、且弹簧的端面与凸台触及、挡