一种TR组件的封装工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106169640A(43)申请公布日2016.11.30(21)申请号201610452962.X(22)申请日2016.06.22(71)申请人安徽天兵电子科技有限公司地址241000安徽省芜湖市弋江区高新区南区中小企业创业园8#厂房01室(72)发明人陈喜凤(74)专利代理机构芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙)34128代理人方南(51)Int.Cl.H01P11/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种TR组件的封装工艺(57)摘要本发明公开了一种TR组件的封装工艺，该TR组件包括多层电路板和机壳，机壳由机壳盖板、隔离腔和机壳底板组成，包括以下步骤：1)机壳盖板、机壳底板和隔离腔注塑成型；2)隔离腔由线切割工艺形成隔离腔；3)对机壳盖板、机壳底板和隔离腔进行钻孔，形成安装孔；4)机壳底板处进行钻孔，形成圆洞；5)机壳盖板、多层电路板、隔离腔和机壳底板依次组装成型；6)多层电路板的微波信号通过绝缘子烧结形式与外部相连接，采用通孔及盲孔结合的地隔离技术，最大程度降低干扰，同时提高整个装置的集成度。CN106169640ACN106169640A权利要求书1/1页1.一种TR组件的封装工艺，该TR组件包括多层电路板和机壳，机壳由机壳盖板、隔离腔和机壳底板组成，其特征在于，包括以下步骤：1)机壳盖板、机壳底板和隔离腔注塑成型；2)隔离腔由线切割工艺形成隔离腔；3)对机壳盖板、机壳底板和隔离腔进行钻孔，形成安装孔；4)机壳底板处进行钻孔，形成圆洞；5)机壳盖板、多层电路板、隔离腔和机壳底板依次组装成型；6)多层电路板的微波信号通过绝缘子烧结形式与外部相连接。2.根据权利要求1所述的TR组件的封装工艺，其特征在于，所述步骤2)中，隔离腔针对微带线个子阵互联线处，隔离腔会有1mm高度，2.5mm宽度门洞状空缺避让。3.根据权利要求1所述的TR组件的封装工艺，其特征在于，所述步骤3)中，安装孔的直径为5-8mm。4.根据权利要求1所述的TR组件的封装工艺，其特征在于，所述步骤4)中，圆洞的直径为4-7mm。5.根据权利要求1所述的TR组件的封装工艺，其特征在于，所述多层电路板采用通孔及盲孔结合的地隔离技术。2CN106169640A说明书1/2页一种TR组件的封装工艺技术领域[0001]本发明涉及TR组件领域，特别涉及一种TR组件的封装工艺。背景技术[0002]传统TR组件设计一般为微波信号采用微波材料，如RO5880或者RO4350等材质电路板烧结在FR4电路板上，FR4电路板用于提供电源及控制信号，为了防止干扰，在设计时需要将微波信号，控制信号和电源信号用金属压条进行物理隔离，并分布在不同的电路板上，通过结构中间隔板分别烧结在隔板的正面和背面，总电源和控制信号采用端口形式由外接电路控制，传统结构腔体一般为铣刀铣腔，电路板分为多个独立不规则的单元，然后再叠层互联的方式，所以整机集成度不高，产品体积较大，难以实现阵列天线的设计要求。[0003]传统设计中采用通孔接地形式对微带线进行隔离，由于电路板由于内层大量走线，通孔为了避让内层走线，只能选择没有走线位置放置，这样就无法保证微波信号的完整地隔离。。发明内容[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种TR组件的封装工艺，采用通孔及盲孔结合的地隔离技术，最大程度降低干扰，同时提高整个装置的集成度，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。[0005]为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种TR组件的封装工艺，该TR组件包括多层电路板和机壳，机壳由机壳盖板、隔离腔和机壳底板组成，其特征在于，包括以下步骤：[0006]1)机壳盖板、机壳底板和隔离腔注塑成型；[0007]2)隔离腔由线切割工艺形成隔离腔；[0008]3)对机壳盖板、机壳底板和隔离腔进行钻孔，形成安装孔；[0009]4)机壳底板处进行钻孔，形成圆洞；[0010]5)机壳盖板、多层电路板、隔离腔和机壳底板依次组装成型；[0011]6)多层电路板的微波信号通过绝缘子烧结形式与外部相连接。[0012]优选的，所述步骤2)中，隔离腔针对微带线个子阵互联线处，隔离腔会有1mm高度，2.5mm宽度门洞状空缺避让。[0013]优选的，所述步骤3)中，安装孔的直径为5-8mm。[0014]优选的，所述步骤4)中，圆洞的直径为4-7mm。[0015]优选的，所述多层电路板采用通孔及盲孔结合的地隔离技术。[0016]采用以上技术方案的有益效果是：本发明的封装工艺，采用线切割将隔离腔分割，电路板仍然是整块规则形状的电路板，这样可以采用PCB多层混压技术，通过多层走线将电路板的微波，电源，控制集成在一块多层板上，与传统电路相比节约产品空