一种Massive MIMO阵列天线.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108417961A(43)申请公布日2018.08.17(21)申请号201810343887.2(22)申请日2018.04.17(71)申请人上海安费诺永亿通讯电子有限公司地址201108上海市闵行区申南路689号(72)发明人张凯魏珂(74)专利代理机构上海汉声知识产权代理有限公司31236代理人胡晶(51)Int.Cl.H01Q1/12(2006.01)H01Q1/48(2006.01)H01Q1/50(2006.01)H01Q1/52(2006.01)H01Q21/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称一种MassiveMIMO阵列天线(57)摘要本发明公开了一种MassiveMIMO阵列天线，包括天线单元、PCB板、射频连接器和贴片元件；PCB板由双面覆铜板压合而成，包含三层铜层，其中顶层形成接地层，中层形成校准网络信号层，底层形成馈电网络信号层；射频连接器和贴片元件焊接在馈电网络信号层上；校准网络信号层与馈电网络信号层通过金属化盲孔连接；塑料支撑柱安装在接地层上，用以支撑天线单元；位于接地层上的天线单元的正下方投影区域开有缝隙，缝隙用以耦合馈电，以实现天线单元的激励；接地层作为校准网络信号层和馈电网络信号层的共同接地层，以实现电流回路。本发明结构简单，易于工程实现，适合大批量生产，并且降低了生产成本。CN108417961ACN108417961A权利要求书1/1页1.一种MassiveMIMO阵列天线，其特征在于，包括天线单元、PCB板、射频连接器和贴片元件；所述PCB板由双面覆铜板压合而成，包含三层铜层，其中顶层形成接地层，中层形成校准网络信号层，底层形成馈电网络信号层；所述射频连接器和所述贴片元件焊接在所述馈电网络信号层上；所述校准网络信号层与所述馈电网络信号层通过金属化盲孔连接；所述塑料支撑柱安装在所述接地层上，用以支撑所述天线单元；位于所述接地层上的所述天线单元的正下方投影区域开有缝隙，所述缝隙用以耦合馈电，以实现所述天线单元的激励；所述接地层作为所述校准网络信号层和所述馈电网络信号层的共同接地层，以实现电流回路。2.根据权利要求1所述的一种MassiveMIMO阵列天线，其特征在于，所述校准网络信号层包括校准网络通路、功分器、定向耦合器和馈电网络连接部；所述馈电网络信号通过所述金属化盲孔与所述馈电网络连接部连接；所述校准网络通路通过若干所述功分器进行级联，并通过所述定向耦合器与所述馈电网络连接部完成信号耦合；所有所述校准网络通路的耦合信号合并流入到校准网络接口，通过贴片连接器与RF模块连接；所述馈电网络连接部的末端拐角与所述缝隙连接。3.根据权利要求1所述的一种MassiveMIMO阵列天线，其特征在于，所述天线单元采用贴片天线或者偶极子天线。4.根据权利要求1所述的一种MassiveMIMO阵列天线，其特征在于，所述射频连接器采用盲插贴片的形式焊接在所述馈电网络信号层上。5.根据权利要求1所述的一种MassiveMIMO阵列天线，其特征在于，所述贴片元件为贴片电阻，所述贴片电阻用于所述校准网络通路之间的级联。6.根据权利要求1所述的一种MassiveMIMO阵列天线，其特征在于，每四个所述天线单元由一块PCB构成，该PCB两端与所述PCB板通过塑料螺柱固定连接。2CN108417961A说明书1/4页一种MassiveMIMO阵列天线技术领域[0001]本发明属于天线及通信技术领域，尤其涉及一种MassiveMIMO阵列天线。背景技术[0002]随着无线通信技术的不断发展，高速数据业务以及无处不在接入的需求正呈现出一种爆炸式的增长。根据预测到2020年，业务量将为目前业务量的1000倍，基于此，需要提升宽带无线接入网的能力，适应未来用户业务需求。[0003]针对宽带无线接入的需求，目前欧盟、中国、日本、美国等均启动了第五代移动通信系统的需求与关键技术研究。从2G/3G到4G，每一代系统的更新，都伴随着新技术的更新，都是为了解决当时最主要的需求。5G(后4G)时代，小区越来越密集，对容量、耗能和业务的需求越来越高。提升网络吞吐量的主要手段包括提升点到点链路的传输速率、扩展频谱资源、高密度部署的异构网络；对于高速发展的数据流量和用户对带宽的需求，现有4G蜂窝网络的多天线技术(8端口MU-MIMO)很难满足需求。最近的研究表明，在基站端采用超大规模天线阵列(比如数百个天线或更多)可以带来很多的性能优势。这种基站采用大规模天线阵列的MU-MIMO被称为大规模天线阵列系统(LargeScaleAntennaSystem，或称为MassiveMIMO)。[0004]现有技术方案主要有：[0005]方案