组装定位治具和电子设备盲区组装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109121378A(43)申请公布日2019.01.01(21)申请号201811125990.6(22)申请日2018.09.26(71)申请人华勤通讯技术有限公司地址201203上海市浦东新区张江科苑路399号1号楼(72)发明人吕鹏(74)专利代理机构上海弼兴律师事务所31283代理人薛琦罗洋(51)Int.Cl.H05K13/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称组装定位治具和电子设备盲区组装方法(57)摘要本发明公开了一种组装定位治具和电子设备盲区组装方法，组装定位治具用于将成品安装至产品上，组装定位治具包括第一定位台和第二定位台，第一定位台的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽内用于产品的插入以实现定位，第二定位台连接于第一定位台的顶部并位于第一凹槽内，第二定位台的顶部开设有第二凹槽，第二凹槽内用于成品的插入以实现定位。电子设备盲区组装方法利用于如上的组装定位治具，盲区组装方法包括以下步骤：S1、成品插入至第二凹槽内；S2、产品插入至第一凹槽内并连接于成品；S3、将产品和成品分别从第一凹槽和第二凹槽中取出。本发明实现组装精度非常高，有效避免了压合后出现的顶起等现象。组装简单且方便，提升了组装效率。CN109121378ACN109121378A权利要求书1/1页1.一种组装定位治具，其特征在于，所述组装定位治具用于将成品安装至产品上，所述组装定位治具包括第一定位台和第二定位台，所述第一定位台的顶部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内用于所述产品的插入以实现定位，所述第二定位台连接于所述第一定位台的顶部并位于所述第一凹槽内，所述第二定位台的顶部开设有第二凹槽，所述第二凹槽内用于所述成品的插入以实现定位。2.如权利要求1所述的组装定位治具，其特征在于，所述第二定位台上具有至少一个卡扣件，所述卡扣件连接于所述第二凹槽的内壁面并用于可拆卸地连接于所述成品。3.如权利要求2所述的组装定位治具，其特征在于，所述卡扣件的一端连接于所述第二凹槽的内壁面，所述卡扣件的另一端沿所述第二凹槽的径向方向向外延伸凸起。4.如权利要求2所述的组装定位治具，其特征在于，所述卡扣件从所述第二凹槽的顶部沿所述第二凹槽的轴向方向向下延伸至所述第二凹槽的槽底。5.如权利要求2所述的组装定位治具，其特征在于，所述卡扣件的数量为两个，两个所述卡扣件位于所述第二凹槽的内壁面的两端。6.如权利要求1所述的组装定位治具，其特征在于，所述第一凹槽包括有槽底面和若干个侧壁面，若干个所述侧壁面连接于所述槽底面的外缘且未环绕于所述槽底面，若干个所述侧壁面与所述槽底面之间形成有第一缺口。7.如权利要求6所述的组装定位治具，其特征在于，若干个所述侧壁面用于抵靠所述产品，且相邻两个所述侧壁面之间具有夹角。8.如权利要求1所述的组装定位治具，其特征在于，所述第二定位台具有第二缺口，所述第二缺口与所述第二凹槽、所述第一凹槽相连通，且所述第二凹槽的槽底与所述第一凹槽的槽底位于同一水平面上。9.一种电子设备盲区组装方法，其特征在于，其利用于如权利要求1-8中任意一项所述的组装定位治具，所述盲区组装方法包括以下步骤：S1、所述成品插入至所述第二凹槽内；S2、所述产品插入至所述第一凹槽内并连接于所述成品；S3、将所述产品和所述成品分别从所述第一凹槽和所述第二凹槽中取出。10.如权利要求9所述的电子设备盲区组装方法，其特征在于，在所述步骤S1之前、所述步骤S2之后包括有步骤S1.5，所述步骤S1.5为将粘接层粘接于所述成品的顶部。2CN109121378A说明书1/4页组装定位治具和电子设备盲区组装方法技术领域[0001]本发明涉及一种组装定位治具和电子设备盲区组装方法。背景技术[0002]在电子设备中经常应用到小件成品，比如指纹识别模组、FPC组件等。目前，小件成品采用如下两种方式来组装：[0003]方式一、指纹识别模组等小件成品先置于整机中，然后背盖产品直接向下压合组装。由于指纹识别模组等小件成品在整机中的固定位置不准确，造成背盖产品在下压的过程中与其孔位不能完整匹配，压合定位不准，背盖产品会出现顶起等现象。[0004]方式二、背盖产品先平放或者侧放，然后FPC组件等小件成品贴合到背盖产品上，最后压合组装。FPC组件等小件成品需要拥有吸收背盖产品侧放或平放的冗余空间，空间需求大，组装效率低。发明内容[0005]本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的小件成品固定位置不准确，产品会出现顶起现象，组装效率低等缺陷，提供一种组装定位治具和电子设备盲区组装方法。[0006]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：[0007]一种组装定位治具，其特点在于，所述组装定位治具用于将成品安装至产品