焊点工艺标准及检验规范.pdf

文件编号
焊点工艺标准及检验规范页数
生效日期
冷焊

OKNG

特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝
1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。
2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。

造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动）
2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。
3.润焊时间不足。

补救处置：1.排除焊接时之震动来源。
2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。
3.调整焊接速度，加长润焊时间。

编制审核批准
日期日期日期
文件编号
焊点工艺标准及检验规范页数
生效日期
针孔

OKNG

特点：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：外观不良且焊点强度较差。

造成原因：1.PCB含水汽。
2.零件线脚受污染（如矽油）
3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。

补救处置：1.PCB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。
3.变更零件脚成型方式，避免Coating（零件涂层）落于孔内，或察看孔径与线搭
配是否有风孔之现象。

编制审核批准
日期日期日期
文件编号
焊点工艺标准及检验规范页数
生效日期
短路

OKNG

特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。
1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路。
2.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。

造成原因：1.板面预热温度不足。
2.助焊剂活化不足。
3.板面吃锡高度过高。
4.锡波表面氧化物过多。
5.零件间距过近。
6.板面过炉方向和锡波方向不配合。

补救处置：1.调高预热温度。
2.更新助焊剂。
3.确认锡波高度为1/2板厚高。
4.清除锡槽表面氧化物。
5.变更设计加大零件间距。
6.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。

编制审核批准
日期日期日期
文件编号
焊点工艺标准及检验规范页数
生效日期
漏焊/半焊

OKNG

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
1.焊锡太少造成锡点有缺口，使得组件脚与PCB接触不良。
2.引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通。电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

造成原因：1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2.助焊剂未能完全活化。
3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4.锡波过于低或有搅流现象。
5.零件脚受污染。
6.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。
7.过炉速度太快，焊锡时间太短。

补救处置：1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
3.PCBLAYOUT设计加开气孔。
4.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
5.更换零件或增加浸锡时间。
6.去除防焊油墨或更换PCB。
7.调整过炉速度。
编制审核批准
日期日期日期
文件编号
焊点工艺标准及检验规范页数
生效日期
线脚长

OKNG

特点：零件线脚吃锡后。其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：
Φ≦0.8MM→线脚长度H≦2.
Φ＞0.8MM→线脚长度H≦3.

影响性：1.易造成锡裂。
2.吃锡量易不足。
3.易形成安距不足。

造成原因：1.插件时零件倾斜，造成一长一短。
2.加工时裁切过长。

补救处置：1.确保插件时零件直立，亦可以加工扭结的方式避免倾斜。
2.加工时必须确保线脚长度达规定长度。
3.注意组装时偏上，下限之线脚长。

编制审核批准
日期日期日期
文件编号
焊点工艺标准及检验规范页数
生效日期
锡少

OKNG

特点：焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者。
1.焊点吃锡过少，表面呈凹面。
2.锡未满整个焊盘3/4以上。

允收标准：焊脚须大于15度，焊锡须沾满焊盘的2/3以上，未达者须二次补焊。

影响性：锡点强度不足，承受外力时易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点
寿命。

造成原因：1.锡温过高，过炉时角度过大，助焊剂比重过高或过低，后挡板太低。
2.线脚过长。
3.焊盘（过大）与线径这搭配不恰当。
4.焊盘相邻过近，产生拉锡。

补救处置：1.调整锡炉。
2.剪短线脚。
3.变更焊盘之设计。
4.焊盘与焊盘间增加防焊漆