柔性线路板防焊覆膜工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110139498A(43)申请公布日2019.08.16(21)申请号201910490047.3(22)申请日2019.06.06(71)申请人恒赫鼎富（苏州）电子有限公司地址215128江苏省苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号(72)发明人郭丽明(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称柔性线路板防焊覆膜工艺(57)摘要本发明公开了一种柔性线路板防焊覆膜工艺，依次包括前处理、油墨印刷、预烤、曝光、显影、后烤、化学清洗、压保护膜、烘烤及化金等步骤。本发明提供的柔性线路板防焊覆膜工艺通过先防焊后压保护膜工艺，有效的改善了常规流程先压保护膜后防焊导致的假盲孔塞孔及孔环露铜不良，批量生产无孔环露铜及油墨脱落现象，不良率为0，且防焊印刷效率提升了300％以上。CN110139498ACN110139498A权利要求书1/1页1.一种柔性线路板防焊覆膜工艺，其特征在于，依次包括如下步骤：油墨印刷、预烤、曝光、显影、后烤、化学清洗、压保护膜、烘烤及化金。2.根据权利要求1所述的柔性线路板防焊覆膜工艺，其特征在于，依次包括如下步骤：1)前处理：使用硫酸及SPS组合将铜面清洗干净；2)油墨印刷：将油墨通过网版图形印刷在板子表面起到绝缘作用；3)预烤：将已印刷的油墨预先低温烘烤，起到液态转固态作用，第一面在75℃下预烤13分钟，第二面在75℃下预烤25分钟；4)曝光：用UV光的形式将所要的图形通过底片曝光转移到板子上面；5)显影：通过碳酸钠将未照到UV光的油墨反应掉，露出需要上锡的PAD；6)后烤：通过高温烘烤将油墨固化以防止后续流程攻击油墨，在温度120℃下持续30分钟；7)化学清洗：通过化学清洗将表面杂质去除以避免对后续压保护膜工序造成污染；8)压保护膜：通过在防焊表面直接压保护膜而形成表面绝缘膜；9)烘烤及化金：再次烘烤后通过化学反应在裸露铜面上覆一层金以防止氧化而造成后续焊锡工序的吃锡不良或接触不良。2CN110139498A说明书1/2页柔性线路板防焊覆膜工艺技术领域[0001]本发明涉及一种柔性线路板防焊覆膜工艺，特别涉及一种防止形成假盲孔而导致塞孔露铜的柔性线路板防焊覆膜工艺。背景技术[0002]在柔性线路板制程中，为了实现多层板之间的电路导通，需要打0.2mm以下的通孔并在通孔内壁镀铜以实现相邻层的电路导通，然后需要进行防焊制程，该防焊制程的同时需要将油墨压入通孔以避免通孔侧壁的导电金属裸露而达到绝缘的目的，同时需要在柔性线路板表面压保护膜以实现柔性线路板表面保护及绝缘。[0003]现有工艺通常是在通孔内壁镀铜制程结束后，先在柔性线路板的一侧压保护膜，此时通孔的一侧被保护膜盖住而形成假盲孔，然后再进行防焊制程，则在油墨印刷时，由于假盲孔内有空气导致油墨塞孔不饱和，从而导致预烤时孔环上油墨流入孔内，导致孔环无油墨而露铜(孔环露铜为功能性不良，需完全杜绝)，且存在化金后沾金等不良。[0004]现有技术为了消除上述孔环露铜现象，需要印刷时连续塞孔多次以将油墨硬挤进孔内，然后留下小批量孔环露铜的板子用手工修补来解决孔环露铜的问题，但是连续印刷存在人工及机器时间耗时过长(现有技术防焊印刷每100pnl需要12小时)且还有20％不良需要人工修补的问题，而人工修补存在外观不良的问题。发明内容[0005]为解决上述技术问题，本发明提供了一种柔性线路板防焊覆膜工艺，依次包括如下步骤：油墨印刷、预烤、曝光、显影、后烤、化学清洗、压保护膜、烘烤及化金。[0006]具体的，本发明提供的柔性线路板防焊覆膜工艺，依次包括如下步骤：[0007]1)前处理：使用硫酸及SPS组合将铜面清洗干净；[0008]2)油墨印刷：将油墨通过网版图形印刷在板子表面起到绝缘作用；[0009]3)预烤：将已印刷的油墨预先低温烘烤，起到液态转固态作用，第一面在75℃下预烤13分钟，第二面在75℃下预烤25分钟；[0010]4)曝光：用UV光的形式将所要的图形通过底片曝光转移到板子上面；[0011]5)显影：通过碳酸钠将未照到UV光的油墨反应掉，露出需要上锡的PAD；[0012]6)后烤：通过高温烘烤将油墨固化以防止后续流程攻击油墨，在温度120℃下持续30分钟；[0013]7)化学清洗：通过化学清洗将表面杂质去除以避免对后续压保护膜工序造成污染；[0014]8)压保护膜：通过在防焊表面直接压保护膜而形成表面绝缘膜；[0015]9)烘烤及化金：再次烘烤后通过化学反应在裸露铜面上覆一层金以防止氧化而造成后续焊锡工序的吃锡不良或接触不良。[0016]通过上述技术方案，本发明提供的柔性线路板防焊覆膜工艺通过先防焊后压保护3CN110139498A