双面压接背板及其生产方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111278238A(43)申请公布日2020.06.12(21)申请号201811483445.4(22)申请日2018.12.05(71)申请人中兴通讯股份有限公司地址518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦(72)发明人吴玉祥(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287代理人胡海国(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图7页(54)发明名称双面压接背板及其生产方法(57)摘要本发明公开了一种双面压接背板及其生产方法，该生产方法包括：将第一子板的背面与第二子板的正面进行压合，得到带有盲孔区域的第一双面板；在对第一双面板的正反两面保护膜加工后进行通孔钻孔，并进行增厚加工，得到带有盲孔区域和通孔区域的第二双面板；对通孔区域中与盲孔区域相邻的第一通孔进行背钻得到第三双面板；对第三双面板进行去除保护膜加工，得到双面压接背板。本发明使得第一通孔在背钻后的深度与相邻的盲孔区域的盲孔深度一致，在连接器插入时，连接器的内孔表面通过高度一致的背钻深度、增厚厚度，其内孔表面处于同一水平面上，从而有效避免连接器内孔表面存在高度差的问题。CN111278238ACN111278238A权利要求书1/2页1.一种双面压接背板的生产方法，其特征在于，所述双面压接背板的生产方法包括：将第一子板的背面与第二子板的正面进行压合，得到带有盲孔区域的第一双面板；对所述第一双面板的正反两面保护膜加工后进行通孔钻孔，并进行增厚加工，得到带有盲孔区域和通孔区域的第二双面板；对所述通孔区域中与盲孔区域相邻的第一通孔进行背钻得到第三双面板，其中，所述背钻的深度与所述增厚加工的厚度相对应；对所述第三双面板进行去除保护膜加工，得到双面压接背板。2.根据权利要求1所述的双面压接背板的生产方法，其特征在于，所述保护膜为铜箔；所述对所述第一双面板的正反两面保护膜加工后进行通孔钻孔，并进行增厚加工，得到带有盲孔区域和通孔区域的第二双面板的步骤包括：在所述第一双面板的正反两面均压合铜箔后进行通孔钻孔，得到带有通孔区域的第二双面板；对所述第二双面板的正反两面进行电镀，得到所述第二双面板。3.根据权利要求2所述的双面压接背板的生产方法，其特征在于，所述背钻的深度为所述电镀层的厚度与所述铜箔的厚度之和。4.根据权利要求2所述的双面压接背板的生产方法，其特征在于，所述对所述第三双面板进行去除保护膜加工，得到双面压接背板的步骤包括：去除所述第三双面板上的铜箔，得到双面压接背板。5.根据权利要求1所述的双面压接背板的生产方法，其特征在于，所述将第一子板的背面与第二子板的正面进行压合，得到带有盲孔区域的第一双面板的步骤之前，所述双面压接背板的生产方法还包括：对两块子板分别进行通孔钻孔，得到第一子板和第二子板，其中，所述第一子板和第二子板的结构一致，且均开设有多个第二通孔。6.根据权利要求5所述的双面压接背板的生产方法，其特征在于，所述对两块子板分别进行通孔钻孔的步骤之后，所述双面压接背板的生产方法还包括：对多个所述第二通孔中的部分通孔进行背钻后，执行所述将第一子板的背面与第二子板的正面进行压合的步骤。7.根据权利要求6所述的双面压接背板的生产方法，其特征在于，所述对多个所述第二通孔中的部分通孔进行背钻的步骤之后，所述双面压接背板的生产方法还包括：在所述第一子板的正面和背面、第二子板的正面和背面增加树脂层。8.根据权利要求7所述的双面压接背板的生产方法，其特征在于，所述将第一子板的背面与第二子板的正面进行压合，得到带有盲孔区域的第一双面板的步骤还包括：在所述第一子板的正面和背面、第二子板的正面和背面采用片状粘结材料将第一子板的背面与第二子板的正面压合，且所述第二通孔的一端通过片状粘结材料封堵，得到盲孔区域。9.根据权利要求1至8中任一项所述的双面压接背板的生产方法，其特征在于，所述通孔区域和盲孔区域上均设有地孔和信号孔。10.一种双面压接背板，其特征在于，所述双面压接背板由权利要求1-9中任一项所述的双面压接背板的生产方法制备；2CN111278238A权利要求书2/2页所述双面压接背板包括第一子板、第二子板，所述第一子板及第二子板均设有盲孔区域；所述第一子板的背面与所述第二子板的正面压合且通过钻孔形成通孔区域；所述通孔区域与所述盲孔区域相邻的第一通孔通过背钻，且所述第一通孔的四周依次层叠有保护膜及增厚层；所述增厚层的厚度与所述背钻的深度相对应。11.如权利要求10所述的双面压接背板，其特征在于，所述保护膜为铜箔，且所述增厚层为铜层。12.如权利要求10所述的双面压接背板