一种厚铜高密度互联印制板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112261788A(43)申请公布日2021.01.22(21)申请号202011140993.4(22)申请日2020.10.22(71)申请人江门崇达电路技术有限公司地址529000广东省江门市高新区连海路363号(72)发明人寻瑞平胡永国张雪松冯兹华(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人巫苑明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书5页(54)发明名称一种厚铜高密度互联印制板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种厚铜高密度互联印制板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作盲孔开窗图形，通过蚀刻去除开窗处的铜层，再利用激光在开窗处钻出盲孔；退膜后在生产板上钻出塞孔，而后使盲孔和塞孔金属化；在生产板上制作镀孔图形，通过电镀加厚塞孔和盲孔的孔壁铜层；退膜后在塞孔和盲孔中填塞树脂油墨并固化，通过磨板使板面平整；在生产板上制作掩孔图形，通过微蚀减薄表面铜层的厚度；退膜后通过磨板使板面平整；在生产板上钻出通孔通槽，而后使通孔和通槽金属化；生产板板依次经过后工序后，制得厚铜高密度互联印制板。本发明方法实现了大孔径盲孔和厚铜高密度互联印制板的制作，还避免了树脂进入不需塞孔的通孔和槽内。CN112261788ACN112261788A权利要求书1/2页1.一种厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上贴膜，并在膜上对应盲孔的位置处进行开窗，而后通过蚀刻去除开窗处的铜层，再利用激光在开窗处钻出盲孔；S2、退膜后在生产板上钻出需填塞树脂的塞孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使盲孔和塞孔金属化；S3、在生产板上制作对应所述塞孔和盲孔的镀孔图形，而后通过电镀加厚塞孔和盲孔的孔壁铜层；S4、退膜后在塞孔和盲孔中填塞树脂油墨并固化，而后通过磨板除去孔口处的孔环和凸出板面的树脂油墨；S5、在生产板上制作保护塞孔和盲孔的掩孔图形，而后通过微蚀减薄表面铜层的厚度；S6、退膜后通过磨板除去孔口处的孔环和凸出板面的树脂油墨；S7、在生产板上钻出不需填塞树脂的通孔以及铣出不需填塞树脂的通槽，而后通过沉铜和全板电镀使通孔和通槽金属化；S8、生产板板依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序后，制得厚铜高密度互联印制板。2.根据权利要求1所述的厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述盲孔的孔径为0.25mm±12.5μm；所述生产板的外层铜箔厚度为0.33oz。3.根据权利要求1所述的厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，沉铜和全板电镀之间还包括对生产板进行整板填孔电镀，且经过整板填孔电镀后，将板面铜层厚度控制在30±5μm，盲孔和塞孔的孔壁铜厚控制在12μm。4.根据权利要求3所述的厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，全板电镀采用脉冲电镀的方式进行电镀一次，且电流密度为3.2ASD，时间为45min，波形为9：1，全板电镀后将板面铜层厚度控制在55±5μm，盲孔和塞孔的孔壁铜厚控制在35μm。5.根据权利要求4所述的厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，电镀加厚后使盲孔和塞孔的孔壁铜厚为50μm。6.根据权利要求5所述的厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，通过陶瓷磨板除去孔口处的孔环和凸出板面的树脂油墨，使板面平整，且控制磨板后的板面铜层厚度为50±5μm。7.根据权利要求6所述的厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，经过微蚀减铜后将板面铜层厚度控制在38±5μm。8.根据权利要求7所述的厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，步骤S6中，通过陶瓷磨板除去孔口处的孔环和凸出板面的树脂油墨，使板面平整，且控制磨板后的板面铜层厚度为33±5μm。9.根据权利要求8所述的厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，全板电镀时采用脉冲电镀的方式进行电镀两次，且每次的电流密度为3.8ASD，时间为45min，波形为9：1，全板电镀后使板面铜层厚度≥90μm，通孔和通槽的壁面铜厚≥50μm。10.根据权利要求1-9任一项所述的厚铜高密度互联印制板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，全板电镀后将板面铜层、孔壁铜层和槽壁铜层均镀至设计所需的厚度；步骤S8中，采用正片工艺在生产板上制作外层线路，且在图形电镀时只镀锡不镀铜，外层蚀刻前先2CN112261788A权利要求书2/2页在生产板上锣外形。3CN112261788A说明书1/5页一种厚铜高密度互联印制板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种厚铜高密度互联印制板