一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112349687A(43)申请公布日2021.02.09(21)申请号202011038836.2H01L23/552(2006.01)(22)申请日2020.09.28H05K1/09(2006.01)H01L21/48(2006.01)(71)申请人中国电子科技集团公司第二十九研H01L21/768(2006.01)究所地址610036四川省成都市金牛区营康西路496号(72)发明人戴广乾徐诺心曾策边方胜易明生廖翱龚小林高阳舒攀林徐榕青(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214代理人徐静(51)Int.Cl.H01L23/538(2006.01)H01L23/498(2006.01)权利要求书3页说明书10页附图6页(54)发明名称一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构(57)摘要本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。CN112349687ACN112349687A权利要求书1/3页1.一种六层布线任意层互联LCP封装基板，其特征在于，包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；所述第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔，其中有若干盲孔分布在所述对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形上。2.根据权利要求1所述的LCP封装基板，其特征在于，所述第一层图形化金属线路层包括在最外围的对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形，内侧的环绕金属层，以及在环绕金属层内侧的多组芯片I/O焊接及信号传输线路层，每组芯片I/O焊接及信号传输线路层的形状为矩形或异形的孤岛，且每组芯片I/O焊接及信号传输线路层经一个电绝缘区域与环绕金属层相接；该环绕金属层的电学属性为接地层、工艺属性为气密焊接层；所述第一层图形化金属线路层上表面依次设有涂覆层和上表面阻焊层；所述涂覆层覆盖所述对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形、环绕金属层和每组芯片I/O焊接及信号传输线路层；所述上表面阻焊层包括第一环绕阻焊层和多个第二环绕阻焊层，其中，每个第二环绕阻焊层对应围绕每个电绝缘区域，所述第一环绕阻焊层围绕所有第二环绕阻焊层；每组芯片I/O焊接及信号传输线路层内，包含芯片I/O焊盘及信号传输线路，以及一个或多个盲槽；每组芯片I/O焊接及信号传输用线路层内信号的传输，通过该组芯片I/O焊接及信号传输用线路层内的芯片I/O焊盘及信号传输线路，或者经由各层盲孔及下层图形化金属线路层中对应部分共同完成；两组及以上芯片I/O焊接及信号传输层之间，以及多组芯片I/O焊接及信号传输层与对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形之间的信号传输，由各层盲孔及下层图形化金属线路层中对应部分共同完成。3.根据权利要求1所述的LCP封装基板，其特征在于，位于第二层图形化金属线路层和第三层图形化金属线路层之间、第三层图形化金属线路层和第四层图形化金属线路层之间、以及第四层图形化金属线路层和第五层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间、以及第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和LCP粘接膜构成；所述LCP粘接膜的熔点比LCP基板的熔点低10～60℃。4.根据权利要求1所述的LCP封装基板，其特征在于，所述盲槽底部为第二层图形化金属线路层中的大面积金属接地层，并具有涂覆层；所述盲槽在第一层图形化金属线路层的开口周围是芯片I/O焊盘或图形；所述盲槽的数量和大小根据安装芯片的数量和大小确定。5.根据权利要求1所述的LCP封装基板，其特征在于，所有盲孔在垂