散热鳍片的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112701047A(43)申请公布日2021.04.23(21)申请号201911013441.4(22)申请日2019.10.23(71)申请人华通电脑股份有限公司地址中国台湾桃园市芦竹区新庄里大新路814巷91号(72)发明人简大钧林宥任(74)专利代理机构北京汇知杰知识产权代理有限公司11587代理人吴焕芳杨勇(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L23/367(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图15页(54)发明名称散热鳍片的制造方法(57)摘要本发明提供一种散热鳍片的制造方法。衬底包括载体层以及导电层。导电层至少位于载体层的第一表面上。形成第一介电层于导电层上，以覆盖导电层。形成第一导热层于第一介电层上。形成至少一第一开口于第一介电层与第一导热层中，以暴露出部分导电层，其中至少一第一开口为沟槽或盲孔。形成第一导热结构于至少一第一开口中。CN112701047ACN112701047A权利要求书1/2页1.一种散热鳍片的制造方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底包括：载体层，具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；以及导电层，至少位于所述第一表面上；形成第一介电层于所述导电层上，以覆盖所述导电层；形成第一导热层于所述第一介电层上；形成至少一第一开口于所述第一介电层与所述第一导热层中，以暴露出部分所述导电层，其中所述至少一第一开口为沟槽或盲孔；以及形成第一导热结构于所述至少一第一开口中。2.根据权利要求1所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，所述载体层为与所述导电层电性绝缘的贴合膜。3.根据权利要求1所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，形成所述第一导热结构的步骤之后还包括：形成第二介电层于所述第一导热结构上；形成第二导热层于所述第二介电层上；形成至少一第二开口于所述第二介电层与所述第二导热层中，以暴露出所述第一导热结构；以及形成第二导热结构于所述至少一第二开口中，其中所述第二导热结构堆叠于所述第一导热结构上。4.根据权利要求3所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，形成所述第一导热结构的步骤与形成所述第二介电层的步骤之间还包括形成至少一第三开口于所述第一导热结构的顶面上，且部分所述第二介电层填入所述至少一第三开口中。5.根据权利要求1所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，所述载体层包括核心层与位于所述核心层的外表面上的离型层。6.根据权利要求1所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，所述导电层为导电接垫，且以俯视观之，所述导电接垫的形状包括圆形或长方形。7.根据权利要求6所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，一个所述第一导热结构对应多个所述导电接垫。8.根据权利要求6所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，所述第一导热结构的尺寸小于所述导电接垫的尺寸。9.一种散热鳍片的制造方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底包括：载体层，具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；以及导电层，位于所述第一表面与所述第二表面上；形成第一开口于所述衬底中，以暴露出部分所述导电层，其中所述第一开口为沟槽或盲孔；以及形成第一导热结构于所述第一开口中。10.根据权利要求9所述的散热鳍片的制造方法，其特征在于，形成所述第一导热结构的步骤之后还包括：2CN112701047A权利要求书2/2页形成介电层于所述第一导热结构与所述导电层上，以覆盖所述第一导热结构与所述导电层；形成导热层于所述介电层上；形成第二开口于所述介电层与所述导热层中，以暴露出所述第一导热结构与被所述第一开口暴露出的所述导电层；以及形成第二导热结构于所述第二开口中，其中所述第二导热结构堆叠于所述第一导热结构上。3CN112701047A说明书1/8页散热鳍片的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种散热鳍片的制造方法，且特别涉及一种可以因应不同尺寸的电子组件的散热鳍片的制造方法。背景技术[0002]近年来，为因应电子产品日益轻、薄、短、小之趋势，对电子产品中各组件的要求也日益增加。因此，如何以低成本、快速制作出散热组件，且可以客制化以因应不同尺寸的电子组件的散热需求，已成为本领域技术人员的一大挑战。发明内容[0003]本发明提供一种散热鳍片的制造方法，其可以以低成本、快速制作出散热鳍片，且可以客制化散热鳍片以因应不同尺寸的电子组件的散热需求。[0004]本发明提供一种散热鳍片的制造方法，其至少包括以下步骤。提供衬底。衬底包括载体层以及导电层。载体层具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。导电层至少位于第一表面上。形成第一介电层于导电层上，以覆盖导电层。形成第一导热层于第一介电层上。形成至少一第一开口于第一介电层与第一导热层中，以暴露出部分导电层，其中至