一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115250586A(43)申请公布日2022.10.28(21)申请号202211148479.4(22)申请日2022.09.21(71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司地址629019四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号(72)发明人李清华杨文兵胡志强杨海军牟玉贵邓岚孙洋强(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280专利代理师杨春(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图9页(54)发明名称一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板(57)摘要本发明公开了一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板，加工方法包括以下步骤：S1、加工两张第一芯板；S2、加工若干张第二芯板；S3、加工铜基；S4、叠合：将转移板放置于操作台，同时装配于转动装置上，依次将第一芯板、PP、第二芯板、铜基、PP、第一芯板叠合于转移板上；S5、压合：热压形成初级嵌铜印制电路板；S6、钻盲孔：从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔，且盲孔钻至铜基；S7、填孔盲孔：进行沉铜/整板电镀，再进行填孔电镀填充盲孔；S8、后工序加工：进行外层线路及线路后工序加工，得到嵌铜印制电路板。可以解决铜基与印制电路板结合力差的问题，而且印制电路板表面平整，便于贴装电子元器件。CN115250586ACN115250586A权利要求书1/2页1.一种嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、加工两张第一芯板：经过开料、钻孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第一芯板（11），第一芯板（11）其中一面具有蚀刻区域（111）；S2、加工若干张第二芯板：经过开料、钻孔、锣槽、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第二芯板（12），其中，锣槽步骤在第二芯板（12）上加工出铜基槽（121）；S3、加工铜基：经过切割形成铜基（13）；S4、叠合：在第一点位（a）处，将转移板（2）放置于操作台（4）顶部，同时装配于转动装置（3）上，转动装置（3）用于将转移板（2）依次转动至第二点位（b）、第一点位（a）、第三点位（c）；在第二点位（b）处，将一张第一芯板（11）放置于转移板（2）预设区域，此时，蚀刻区域（111）所在面朝上设置，再叠合一张PP（14）；在第一点位（a）处，叠合一张或多张第二芯板（12），将铜基（13）放置于铜基槽（121）内，当叠合多张第二芯板（12）时，中间利用PP（14）隔开；在第三点位（c）处，叠合一张PP（14），最后叠合一张第一芯板（11），此时，蚀刻区域（111）所在面朝下设置；在第一点位（a）处，取下转移板（2）；S5、压合：叠合之后，热压形成初级嵌铜印制电路板；S6、钻盲孔：从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔，且盲孔钻至铜基（13）；S7、填孔盲孔：进行沉铜/整板电镀，再进行填孔电镀填充盲孔；S8、后工序加工：进行外层线路及线路后工序加工，得到嵌铜印制电路板。2.根据权利要求1所述的嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，转动装置（3）设于操作台（4）内部，包括电机（31）、转盘（32）、两个齿轮（33）和转轴（34），转轴（34）上下贯穿两个齿轮（33），转轴（34）底部、顶部分别转动配合于操作台（4）底部、顶部，转轴（34）顶部贯穿操作台（4）后连接有装配座（35），装配座（35）用于装配转移板（2），转盘（32）通过支架（321）竖向设置，电机（31）输出轴贯穿支架（321）后连接转盘（32），转盘（32）一面预设间隔处设有两组锯齿（322），锯齿（322）间歇的与两个齿轮（33）啮合，步骤S4中，转动装置（3）将转移板（2）从第一点位（a）转动至第二点位（b）的方法是：在第一点位（a）处，第一组锯齿（322）脱离上层齿轮（33），将转移板（2）装配于装配座（35）；电机（31）驱动转盘（32），第二组锯齿（322）啮合、然后脱离上层齿轮（33），以使上层齿轮（33）转动90°，同时使转移板（2）顺时针转动至第二点位（b）。3.根据权利要求2所述的嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，步骤S4中，转动装置（3）将转移板（2）从第二点位（b）转动至第一点位（a）的方法是：第二组锯齿（322）脱离上层齿轮（33）后，电机（31）继续驱动转盘（32），第一组锯齿（322）啮合、然后脱离下层齿轮（33），以使下层齿轮（33）转动90°，使转移板（2）逆时针转动至第一点位（a）。4.根据权利要求3所述的嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，步骤S4中，转动装置（3）将转移板（2）从第一点位（a）转动至第三点位（c）的方法是：第一组锯齿（322）脱离下层齿轮（3