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MEMS芯片封装结构、具有其的超声波传感器及封装工艺.pdf
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本发明提供超声波传感器，包括MEMS芯片、封装基板和贴片胶，MEMS芯片具有相对的正面和背面，背面具有背腔，封装基板与MEMS芯片电气联通，MEMS芯片的背面通过贴片胶与封装基板粘接固定，MEMS芯片的背腔由贴片胶限定出密封腔。超声波传感器的封装工艺，包括减薄芯片；设置封装基板；填充贴片胶，形成密封腔；设置封装外壳；填充灌封胶；设置盖板；设置防水防尘膜；测试和包装。本发明通过在超声波传感器内的MEMS芯片与封装基板之间增设密封腔，密封腔为MEMS芯片的振膜施加阻尼，避免超声波传感器停止发射信号时，振膜自身
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