一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115673574A(43)申请公布日2023.02.03(21)申请号202211516357.6B23K101/42(2006.01)(22)申请日2022.11.30(71)申请人天水金浪半导体材料有限公司地址741020甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面(72)发明人黄俊晴周灿彬赵国宏(74)专利代理机构北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)11641专利代理师陆华(51)Int.Cl.B23K26/382(2014.01)B23K26/402(2014.01)B23K26/70(2014.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图17页(54)发明名称一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法(57)摘要本发明涉及线路板打孔技术领域，尤其是一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法，包括壳体，所述壳体的顶面上铰接有盖板，所述壳体的内壁上固定有支撑板，所述支撑板的顶面上开设有上料通槽和打孔工位槽，所述支撑板的底面上固定有盛放箱，所述盛放箱的顶面与上料通槽连通；所述支撑板的上方设置有真空吸附输送机构，所述真空吸附输送机构用于将盛放箱内部的线路板吸附到移动托盘内部；所述移动托盘的四角位置均设置有夹持机构；本发明通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附，有利于避免后续通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附下料时，碎屑会直接被吸附头吸入，导致吸附头堵塞或吸附气泵损坏的情况发生。CN115673574ACN115673574A权利要求书1/2页1.一种线路板生产用打孔装置，包括壳体(1)，所述壳体(1)的顶面上铰接有盖板(2)，所述壳体(1)的内壁上固定有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶面上滑动连接有两个支撑座(4)，所述支撑座(4)与支撑板(3)之间连接有第一螺纹驱动机构，所述第一螺纹驱动机构用于驱动支撑座(4)在支撑板(3)上滑动，所述支撑座(4)上竖直滑动连接有安装盒(5)，所述支撑座(4)上连接有第二螺纹驱动机构，所述第二螺纹驱动机构用于驱动安装盒(5)上下移动，所述安装盒(5)的内部固定有第一电缸(6)，其特征在于：左侧的所述第一电缸(6)的活塞杆末端固定有镭射打孔头(7)，右侧的所述第一电缸(6)的活塞杆末端固定有冲孔机(51)，所述支撑板(3)的顶面上固定有两个第一导轨(8)，两个所述第一导轨(8)上共同滑动连接有移动托盘(9)，所述第一导轨(8)内部设置有第三螺纹驱动机构，所述第三螺纹驱动机构用于驱动移动托盘(9)沿第一导轨(8)滑动；所述支撑板(3)的顶面上开设有上料通槽(10)和打孔工位槽(11)，所述支撑板(3)的底面上固定有盛放箱(12)，所述盛放箱(12)的顶面与上料通槽(10)连通；所述支撑板(3)的上方设置有真空吸附输送机构，所述真空吸附输送机构用于将盛放箱(12)内部的线路板吸附到移动托盘(9)内部；所述移动托盘(9)的四角位置均设置有夹持机构，当线路板移动至移动托盘(9)内部后，所述夹持机构用于对线路板进行夹持定位；所述第一导轨(8)的中部设置有碎屑吸附机构，当移动托盘(9)带动线路板沿第一导轨(8)移动时，所述碎屑吸附机构用于对线路板表面碎屑进行吸附。2.根据权利要求1所述的一种线路板生产用打孔装置，其特征在于：所述夹持机构包括第三电缸(13)、第一安装槽(14)，所述第三电缸(13)固定在移动托盘(9)的顶面上，所述第一安装槽(14)开设移动托盘(9)的侧壁上，所述第一安装槽(14)位于第三电缸(13)的下方，所述第三电缸(13)的活塞杆贯穿移动托盘(9)的外壁后延伸至第一安装槽(14)内部，所述第三电缸(13)的活塞杆底端滑动连接有夹持板(15)，所述第一安装槽(14)的侧壁上对称开设有两个引导槽(16)，两个所述引导槽(16)均由一个斜槽(1601)和一个竖槽(1602)连通组成，两个所述斜槽(1601)内部均插设有引导销(17)，两个所述引导销(17)的端部均固定在夹持板(15)的侧壁上，所述夹持板(15)的底面上固定有橡胶垫(18)。3.根据权利要求1所述的一种线路板生产用打孔装置，其特征在于：所述碎屑吸附机构包括开口朝下的U型框(19)，所述U型框(19)固定在支撑板(3)的顶面上，所述U型框(19)的下方的通过弹性连接机构连接有连接架(20)，所述连接架(20)呈U型，所述连接架(20)的内壁上转动连接有吸附辊(21)，所述吸附辊(21)的内部呈中空状态，所述U型框(19)的顶面上对称固定有两个第二气泵(22)，两个所述第二气泵(22)的吸气端均固定连通有吸气管(23)，所述吸气管(23)的端部贯穿U型框(19)、连接架(20)、吸附辊(21)的端部后延伸至