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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102597075102597075B(45)授权公告日2014.12.10(21)申请号201080048721.XC08L67/00(2006.01)(22)申请日2010.10.26C08L101/00(2006.01)H01B3/42(2006.01)(30)优先权数据H01G4/18(2006.01)2009-2477512009.10.28JP(56)对比文件2010-0681132010.03.24JPJP2009-235321A,2009.10.15,说明书第(85)PCT国际申请进入国家阶段日10~13段、第33段.2012.04.27JP特開2009-221387A,2009.10.01,说明(86)PCT国际申请的申请数据书第4~108段.PCT/JP2010/0689312010.10.26JP2009-197196A,2009.09.03,说明书第6(87)PCT国际申请的公布数据段、第27段、第62~63段.WO2011/052563JA2011.05.05审查员崔明(73)专利权人帝人杜邦薄膜日本有限公司地址日本东京都(72)发明人吉田哲男(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人孙秀武郭文洁(51)Int.Cl.C08J5/18(2006.01)B32B27/18(2006.01)C08K5/54(2006.01)权利要求书2页权利要求书2页说明书31页说明书31页(54)发明名称电绝缘用双轴取向膜和使用电绝缘用双轴取向膜而成的膜电容器(57)摘要本发明的目的在于提供比以往的耐电压特性更为优异、且膜的成膜性也优异的电绝缘用双轴取向膜。本发明的电绝缘用双轴取向膜是含有以结晶性热塑性树脂为主要成分的基材层的膜,以该基材层的重量为基准,该基材层含有0.001%重量以上且3%重量以下的酚系稳定剂,该酚系稳定剂为亚烷基双酰胺型受阻酚。CN102597075BCN102597BCN102597075B权利要求书1/2页1.电绝缘用双轴取向膜,其是含有以聚酯为主要成分的基材层的膜,其特征在于,以该基材层的重量为基准,该基材层含有0.001%重量以上且3%重量以下的酚系稳定剂,该酚系稳定剂为亚烷基双酰胺型受阻酚。2.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,该酚系稳定剂为六亚甲基双酰胺型受阻酚。3.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,该酚系稳定剂的熔点为130℃以上且200℃以下。4.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,该聚酯为聚萘二甲酸乙二醇酯。5.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,基材层进一步包括含聚苯乙烯的组合物。6.权利要求5所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,该聚酯为聚萘二甲酸乙二醇酯,该聚苯乙烯为间规聚苯乙烯。7.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,以基材层的重量为基准,该基材层含有0.01%重量以上且1.5%重量以下平均粒径为0.5μm以上且3.0μm以下的球状交联高分子树脂颗粒(A)。8.权利要求7所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,以基材层的重量为基准,该基材层进一步含有0.05%重量以上且2.0%重量以下的惰性颗粒(B),该惰性颗粒(B)的平均粒径为0.01μm以上且低于0.5μm、且比球状交联高分子树脂颗粒(A)的平均粒径小0.4μm以上。9.权利要求8所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,该惰性颗粒(B)为球状交联高分子树脂颗粒(B1)。10.权利要求7或9所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,该球状交联高分子树脂颗粒(A)和/或(B1)为硅树脂颗粒。11.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,以基材层的重量为基准,该基材层以0.01%重量以上且1%重量以下的范围含有富勒烯类。12.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,25℃下的膜的绝缘击穿电压为450V/μm以上。13.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,25℃、测定数50下的膜的绝缘击穿电压的平均值为450V/μm以上,且其标准偏差为20V/μm以下。14.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,该基材层的厚度方向的折射率nz是超过1.505的范围。15.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,该基材层的厚度为0.2μm以上且5μm以下。16.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,在该基材层的单面或两面具有涂层,以涂层的重量为基准,该涂层含有1-50%重量选自由蜡、有机硅化合物、氟化合物组成的组中的至少1种。17.权利要求16所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,该蜡为聚烯烃系蜡。18.权利要求16所述的电绝缘用双轴取向膜,该取向膜在该涂层面上进一步具有金属层。2CN102597075B权利要求