预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102953111A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102953111A(43)申请公布日2013.03.06(21)申请号201110238897.8(22)申请日2011.08.19(71)申请人悦虎电路(苏州)有限公司地址215122江苏省苏州市吴中经济开发区尹中南路999号悦虎电路(苏州)有限公司(72)发明人谢贤盛(51)Int.Cl.C25D17/00(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书22页页附图附图22页(54)发明名称一种电镀用添加铜球的装置(57)摘要本发明公开了一种电镀用添加铜球的装置,包括放置在电镀缸上的添加盒;所述添加盒的底面上,开有若干个圆孔;所述圆孔的直径不大于电镀缸上钛篮的内径,且圆孔的直径不小于铜球的直径;所述圆孔的下方固定有导向管;所述导向管能够插入钛篮内;所述添加盒的长度与电镀缸的长度一致,宽度为钛篮外径的两倍,高度为10厘米;所述圆孔按照电镀缸中钛篮的排布设置;所述添加盒和导向管采用PVC材料制成;所述导向管的长度为5厘米。本发明方案的电镀用添加铜球的装置,能够在不停止运行电镀设备的情况下添加铜球,且能够有效减少添加铜球的时间,减轻人员的工作量,杜绝安全隐患。CN102953ACN102953111A权利要求书1/1页1.一种电镀用添加铜球的装置,其特征在于:包括放置在电镀缸上的添加盒;所述添加盒的底面上,开有若干个圆孔;所述圆孔的直径不大于电镀缸上钛篮的内径,且圆孔的直径不小于铜球的直径;所述圆孔的下方固定有导向管;所述导向管能够插入钛篮内。2.根据权利要求1所述的电镀用添加铜球的装置,其特征在于:所述添加盒的长度与电镀缸的长度一致,宽度为钛篮外径的两倍,高度为10厘米。3.根据权利要求2所述的电镀用添加铜球的装置,其特征在于:所述圆孔按照电镀缸中钛篮的排布设置。4.根据权利要求1、2或3所述的电镀用添加铜球的装置,其特征在于:所述添加盒和导向管采用PVC材料制成。5.根据权利要求4所述的电镀用添加铜球的装置,其特征在于:所述导向管的长度为5厘米。2CN102953111A说明书1/2页一种电镀用添加铜球的装置技术领域[0001]本发明涉及一种电镀线路板时,用来添加铜球的装置,属于线路板生产辅助设备技术领域。背景技术[0002]在线路板生产的电镀铜过程中,因为铜的连续损耗,需要不断的进行铜球补加。目前,都是等电镀设备停止运行后,人工将铜球搬到电镀线上,手工往电镀缸上装铜球的钛篮中添加铜球。随着市场对线路板的需求日益增大,很多生产商,为了提高生产效率,在生产线上都改用大型的电镀设备对线路板进行电镀铜。虽然能够提高一定的生产效率,但大型电镀设备上的电镀缸比较多,钛篮也比较多,每次添加铜球,都需要一次添加数吨的铜球,人员工作量大,添加铜球所需的时间长,而且在添加过程中也存在安全隐患。发明内容[0003]本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能够在不停止运行电镀设备的情况下添加铜球,且能够有效减少添加铜球的时间,减轻人员的工作量,杜绝安全隐患的电镀用添加铜球装置。[0004]为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种电镀用添加铜球的装置,包括放置在电镀缸上的添加盒;所述添加盒的底面上,开有若干个圆孔;所述圆孔的直径不大于电镀缸上钛篮的内径,且圆孔的直径不小于铜球的直径;所述圆孔的下方固定有导向管;所述导向管能够插入钛篮内。[0005]优选的,所述添加盒的长度与电镀缸的长度一致,宽度为钛篮外径的两倍,高度为10厘米。[0006]优选的,所述圆孔按照电镀缸中钛篮的排布设置。[0007]优选的,所述添加盒和导向管采用PVC材料制成。[0008]优选的,所述导向管的长度为5厘米。[0009]由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:[0010]本发明方案的一种电镀用添加铜球的装置,由于设置了添加盒,能够在不停止运行电镀设备的情况下添加铜球;而且直接将铜球倒入添加盒中,铜球就会沿着导向管掉落到钛篮内了,能够有效减少添加铜球的时间,减轻人员的工作量,杜绝安全隐患。附图说明[0011]下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:[0012]附图1为本发明的电镀用添加铜球装置的立体图;[0013]附图2为本发明的电镀用添加铜球装置另一角度的立体图;[0014]其中:1、添加盒;2、圆孔;3、导向管。3CN102953111A说明书2/2页具体实施方式[0015]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。[0016]附图1、2为本发明所述的一种电镀用添加铜球的装置,包括放置在电镀缸上的添加盒1;所述添加盒1的底面上,开有若干个圆孔2;所述圆孔2的直径不大于电镀缸上钛篮的内径,且圆孔2的直径不小于铜球的直径