填充方法、液体小袋包装体的制造方法、及液体小袋包装体.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN103003158103003158B(45)授权公告日2014.07.16(21)申请号201180035008.6(51)Int.Cl.(22)申请日2011.07.12B65B51/10(2006.01)B32B27/00(2006.01)(30)优先权数据B32B27/32(2006.01)2010-1620202010.07.16JPB65D75/12(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B65D30/02(2006.01)2013.01.15(56)对比文件(86)PCT国际申请的申请数据JP特开2004-338118A,2004.12.02,全文.PCT/JP2011/0039772011.07.12CN101670892A,2010.03.17,全文.(87)PCT国际申请的公布数据JP特开2007-204628A,2007.08.16,全文.WO2012/008145JA2012.01.19JP特开平8-216352A,1996.08.27,全文.JP特开2000-202956A,2000.07.25,全文.(73)专利权人三井-杜邦聚合化学株式会社地址日本东京都审查员李林(72)发明人坂本悠斋藤法继牧伸行(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人杨宏军王大方权权利要求书2页利要求书2页说明书10页说明书10页附图2页附图2页(54)发明名称填充方法、液体小袋包装体的制造方法、及液体小袋包装体(57)摘要本发明提供一种填充方法，该填充方法是向液体小袋包装体中填充液体并进行密封的填充方法，所述液体小袋包装体由将形成表层的基材(13)、中间层(12)及形成内层的密封剂层(11)依次层合而得到的至少3层以上的多层层合体(15)形成，该填充方法包括如下工序：形成液体小袋主体(16)的工序；填充上述液体的工序；将上述液体小袋主体(16)的开口密封的工序；该填充方法的特征在于，上述中间层(12)使用含有乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物的组合物形成，按照特定方法求出的填充温度范围在传送带速度20m/分钟、及传送带速度25m/分钟时，均为30℃以上。CN103003158BCN10358BCN103003158B权利要求书1/2页1.一种填充方法，所述填充方法向液体小袋包装体中填充液体并进行密封，所述液体小袋包装体由将形成表层的基材、中间层、及形成内层的密封剂层依次层合而得到的3层以上的多层层合体形成，所述填充方法包括如下工序：按照使所述密封剂层的面相对的方式，叠合所述多层层合体，将形成所述液体小袋包装体的周缘部的部分热封而形成液体小袋主体的工序；从所述液体小袋主体的开口填充液体的工序；将填充有所述液体的所述液体小袋主体的开口的热封部热封进行密封的工序；所述填充方法的特征在于，所述中间层使用含有乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物的组合物形成，按照下述方法求出的填充温度范围，在传送带速度20m／分钟、及传送带速度25m／分钟时，均为30℃以上，所述方法为：使所述基材的厚度为5μm～60μm、所述中间层的厚度为5μm～50μm、所述密封剂层的厚度为5μm～50μm，并且使总厚度为100μm以下，从所述液体小袋主体的开口填充液温30℃的水，在使传送带速度为20m／分钟或25m／分钟、密封辊左压力为270kPa、及右压力为230kPa的条件下，使用大成Lamick株式会社制DANGANTYPE-III，在任意的热封温度下将所述液体小袋主体的开口的热封部热封，需要说明的是，以5℃为单位改变热封温度；在所述液体小袋主体的开口的热封部，分别测定即将发生发泡之前的热封温度即上限温度、和无漏出、无破袋地通过施加1分钟100kgf荷重的耐压测试的热封温度即下限温度，算出所述上限温度和所述下限温度的差作为填充温度范围，所述填充温度范围的单位为℃。2.如权利要求1所述的填充方法，其特征在于，使传送带速度为20m／分钟时的所述填充温度范围即△T20与使传送带速度为25m／分钟时的所述填充温度范围即△T25之差即△T20-△T25为±10℃以内。3.如权利要求1或2所述的填充方法，其特征在于，形成所述密封剂层的树脂为密度910kg／m3以下的聚乙烯。4.如权利要求1或2所述的填充方法，其特征在于，所述中间层的190℃、2160g荷重下的熔体流动速率为0.1～50g／10分钟。5.如权利要求1或2所述的填充方法，其特征在于，形成所述密封剂层的树脂是在190℃、2160g荷重下的熔体流动速率为0.1～20g／10分钟的聚乙烯。6.如权利要求1或2所述的填充方法，其特征在于，所述密封剂层与所述中间层相比，所述密封剂层的厚度为