手焊锡教育管理资料无铅焊锡.pptx

手焊锡教育资料1.焊锡的重要性:2.无铅焊锡的基础知识2-3无铅锡的成份无铅合金有SN-AG.为了改良融点.湿润性.采用SN-AG-CU.基本上是SN-96.5%AG-3.0%CU-0.5%.2-4无铅锡的特征由于没有有害物对人和环境都好.存在共晶点217摄氏度至220摄氏度间是半融状态.比有铅融点高40摄氏所以对部品的热冲击有压力融点变高有关融状态所以焊锡更困难.2-5有铅无铅的比较3.助焊剂的基础知识3-2FLUX成分助焊剂残留物4.焊锡作业⑤.根据部品大小选择的锡线焊接是把锡线送到接合部每次少量多次加锡.⑥.当部品较大或流动性不好时就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.⑦.接合部的锡量加够后就要停止供锡⑧.上锡适量后就要快速移开否则就会有毛一刺.⑨.3-8步应在3秒内完成⑩.焊锡完后先自检一下如需修理需确认焊锡是否全部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡⑾.如需除去FLUX要用溶剂洗干净.4-2焊锡的注意点5。焊锡作业后的确认③.通孔上锡不足通孔部品实装面的焊接角度在通孔内径处要在0.1MM以上.④.割板.裂缝不行⑤.其它.连锡波纹.刺角.雏纹凸凹.针孔.气孔要无.如果由于分割损坏PCB板但受损处距离线路大于或等于1.0MM------OK.如果由于分割损坏PCB板但受损处距离螺丝孔线路大于或等于2.0MM其深度小于板厚的40%------OK.5-2焊锡状态的外观判定基本上同有铅的标准一致焊锡基准根据润湿的角度来判定润湿角度90度下OK20度左右最好.90度以上象球的话不行.焊锡过多不能见到元件脚------NG5-3确认时的注意点：6.修理作用7.焊接检查7.1锡量过剩.不足:包含引脚切断覆盖但要能感觉到引脚的形状良品标准高于引脚直径50%OK可接受散热用的PTH孔50%上锡可接收坏品-Class37.2焊锡的流动不好或流动过量接合部有铜箔露出或回路上的铜线也被覆盖.7.3焊锡上锡不足在通孔上实装面的孔上从上往下看应在通孔的内径形成0.1MM以上的凹形7.4剥离接合部里有裂纹剥离等.7.5其它接合部的连焊.锡尖针孔SMT焊接异常–针孔或吹孔1.锡面坡度形成状态锡面坡度是底座到IC引脚贴片电极端流动形成的状态.①斜坡的形成位置②斜坡的形成状态（2）贴片部品缺陷侧面偏移大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%取其中较小者。②斜坡形成状态(1)扁平ICPTH–孔的垂直填充引脚里面形成锡面(2)贴片部品锡面形成不好成凸面5.偏位②引脚纵向偏位引脚也不能纵向比底座短(2)焊锡针孔锡面上看得见较浅的孔OK但较深的NG深的孔NG(3)部品的损伤(2)贴片部品贴片如不能满足以下2点就NG②电极纵向不能偏移6.外观TheEnd