高速PCB设计入门概念问答集(6).doc

高速PCB设计入门概念问答集要做高速的PCB设计首先必须明白下面的一些基本概念这是基础。1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)?(ElectromagneticInterference)有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC（ElectromagneticCompatibility）。2、什么是信号完整性(signalintegrity)?信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的而是板级设计中多种因素共同引起的。主要的信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。常见信号完整性问题及解决方法问题可能原因解决方法其他解决方法过大的上冲终端阻抗不匹配终端端接使用上升时间缓慢的驱动源直流电压电平不好线上负载过大以交流负载替换直流负载在接收端端接重新布线或检查地平面过大的串扰线间耦合过大使用上升时间缓慢的发送驱动器使用能提供更大驱动电流的驱动源时延太大传输线距离太长替换或从新部线检查串行端接使用阻抗匹配的驱动源变更布线策略振荡阻抗不匹配在发送断串接阻尼电阻3、什么是反射(reflection)?反射就是在传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处但是有一部分被反射了。如果源端与负载端具有相同的阻抗反射就不会发生了。源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗反射电压为负反之如果负载阻抗大于源阻抗反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。4、什么是串扰(crosstalk)?串扰是两条信号线之间的耦合信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流而感性耦合引发耦合电压。PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。5、什么是过冲(overshoot)和下冲(undershoot)?过冲就是第一个峰值或谷值超过设定电压——对于上升沿是指最高电压而对于下降沿是指最低电压。下冲是指下一个谷值或峰值。过分的过冲能够引起保护二极管工作导致过早地失效。过分的下冲能够引起假的时钟或数据错误(误操作)。6、什么是振荡(ringing)和环绕振荡（rounding）?振荡的现象是反复出现过冲和下冲。信号的振荡和环绕振荡由线上过度的电感和电容引起振荡属于欠阻尼状态而环绕振荡属于过阻尼状态。信号完整性问题通常发生在周期信号中如时钟等振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起的振荡可以通过适当的端接予以减小但是不可能完全消除。7、什么是地电平面反弹噪声和回流噪声?在电路中有大的电流涌动时会引起地平面反弹噪声（简称为地弹）如大量芯片的输出同时开启时将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声这样会在真正的地平面（0V）上产生电压的波动和变化这个噪声会影响其它元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。由于地电平面（包括电源和地）分割例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等当数字信号走到模拟地线区域时就会产生地平面回流噪声。同样电源层也可能会被分割为2.5V3.3V5V等。所以在多电压PCB设计中地电平面的反弹噪声和回流噪声需要特别关心。8、在时域(timedomain)和频域(frequencydomain)之间有什么不同?时域(timedomain)是以时间为基准的电压或电流的变化的过程可以用示波器观察到。它通常用于找出管脚到管脚的延时(delays)、偏移(skew)、过冲(overshoot)、、下冲(undershoot)以及建立时间(settlingtimes)。频域(frequencydomain)是以频率为基准的电压或电流的变化的过程可以用频谱分析仪