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PCB技巧问答2008-08-2816:56:38|分类：PCB|标签：|字号大中小订阅http://qingqingfeiguo.blog.163.com/blog/static/78907935200872845638661/Q:请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频）目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。A:限于本人应用的了解无法深入地比较EDA工具的性能价格比选择软件要按照所应用范畴来讲我主张的原则是够用就好。常规的电路设计INNOVEDA的PADS就非常不错且有配合用的仿真软件而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计模拟和数字混合电路采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件当然Mentor的性能还是非常不错的特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。以上观点纯属个人观点！Q:当一个系统中既存在有RF小信号又有高速时钟信号时通常我们采用数/模分开布局通过物理隔离、滤波等方式减少电磁干扰但是这样对于小型化、高集成以及减小结构加工成本来说当然不利而且效果仍然不一定满意因为不管是数字接地还是模拟接地点最后都会接到机壳地上去从而使得干扰通过接地耦合到前端这是我们非常头痛的问题想请教专家这方面的措施。A:既有RF小信号又有高速时钟信号的情况较为复杂干扰的原因需要做仔细的分析并相应的尝试用不同的方法来解决。要按照具体的应用来看可以尝试一下以下的方法。0：存在RF小信号高速时钟信号时首先是要将电源的供应分开不宜采用开关电源可以选用线性电源。1：选择RF小信号高速时钟信号其中的一种信号连接采用屏蔽电缆的方式应该可以。2：将数字的接地点与电源的地相连（要求电源的隔离度较好）模拟接地点接到机壳地上。3：尝试采用滤波的方式去除干扰。Q:线路板设计如果考虑EMC必定提高不少成本。请问如何尽可能的答道EMC要求又不致带太大的成本压力？谢谢。A:在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的但是我们可以通过印制板来改善它：合理的器件布局主要是感性的器件的放置尽可能的短的布线连接同时合理的接地分配在可能的情况下将板上所有器件的Chassisground用专门的一层连接在一起设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点。在选择器件时应就低不就高用慢不用快的原则。Q:我希望PCB方面：1.做PCB的自动布线。2.（1）+热分析3.（1）+时序分析4.（1）+阻抗分析5.（1）+（2）+（3）6.（1）+（3）+（4）7.（1）+（2）+（3）+（4）我应当如何选择才能得到最好的性价比。我希望PLD方面：VHDL编程--》仿真--》综合--》下载等步骤我是分别用独立的工具好？还是用PLD芯片厂家提供的集成环境好？A:目前的pcb设计软件中热分析都不是强项所以并不建议选用其它的功能1.3.4可以选择PADS或Cadence性能价格比都不错。PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。Q:pcb设计中需要注意哪些问题？A:PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质甚至电磁辐射问题。2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽尽量大。3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易甚至信号质量都有相当大的关系。4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC(DesignRuleCheck)及与测试相关的设计(如测试点)。其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系例如即便都是数字电路是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。Q:在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢怎样设置规则呢我使用的是CADENCE公司的软件。A:一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面.前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz).所以不能只注意高频而忽略低频的部分.一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置PCB迭层的安排重要联机的走法器件的选择等如果这些没有事前有较佳的安排事后解决则会事倍功半增加成本.例如时钟产生器的位置尽量不要靠近