PCB制程讲义doc.doc

P.C.B.制程讲义PCB、英文名：PrintedCircurtBoard中文名：印刷电路板PCB作为电子器材的最基本零件之一不仅起到电子零件的相互连接、电气信号传送还作为一个支撑、骨架作用.其设计、洗板的好坏不仅影响到电子器材的美观、整洁度还将影响到电气的性能和参数严重的还将造成故障.因此公司不定期会安排相关人员到P.C.B厂学习.10/15~10/19公司按例安排人员到深圳川亿学习本人有幸参加这一学习活动.以下就以本人的理解按照川亿的生产作业流程以4层板为例对P.C.B整个生产作业作逐一解释说明.(其余层数P.C.B制作流程均一致)项目工程站作业说明备注接单工程确认制造生产内层制作业务接单↓工程确认↓制造生产开料↓烘烤↓除氧化↓涂布↓烘干↓曝光↓显影接收客户之SampleorP.O需求、Gerberfile以及相关规格要求数据1.确认Gerberfile是否符合洗板、制程要求2.WORKINGSIZE制作3.棕片、网版、测试资料(ICT)、治具制作.4.样板制作.覆铜板原料规格有三种:36*48、40*48、42*48inch.须裁成与WORKINGSIZE一样之规格.防变形.△须经过磨刷、酸、水洗、烘干工艺将感光油墨均匀涂在已去除氧化层之覆铜板上.△将呈稠状之油墨烤干(否则下制程无法进行).将涂有感光油墨之覆铜板放在棕片下用紫外光进行照射(此时使用之棕片为负片).用1%碳酸钠2.5kg/cm2压力冲洗掉未曝光之油墨将线路显露出来此时线路呈油墨的紫色其余为原铜色.小BUG工程将会修正第一制程:内层制作曝光时间视紫外光管强度及油墨而定且在无尘室进行.(接上页)↓蚀刻↓去墨将显影后所暴露出来之不需要部份腐蚀掉.△将所有油墨用5%氢氧化钠洗掉显露原铜.内层制作完毕进入压合制程压合制程棕化裁銅箔裁P.P↓←[迭合↓压合↓折板↓钻靶↓成型↓烘烤用酸碱水洗使其表面生成一种粗糙的棕色氧化膜.△裁外层所需铜箔.裁内、外层绝缘之玻纤、环氧树脂合成物(半固化物)即P.P.将P.P、铜箔、内层、P.C.B迭合在一起并置于钢板上(镜面)△将迭合好的板子放入高温高压机内使其完全粘合条件:1700C~1900C、10~30kg压力(由小到大)、76cmHg真空.时间为100分钟.OK后还须再冷压40分钟使其降温防止变形及可进入下一制程.考虑到效率一般采用多联板一起压合此时则须折板.根据工程提供之棕片所冲洗出来之MARK进行计算机自动定位钻孔供后续制程作定位用.裁成合适之WORKINGSIZE并用刨板机将毛边清除使其板边光滑.一为防变形二为进一步固化P.P.条件:105℃、180分钟.无尘室重点管控压合制程OK进入钻孔制程。钻孔制程定位↓钻孔↓检验依照工程提供之钻孔数据定位确保钻孔精度.钻孔机床依照工程撰写之钻孔数据进行全计算机控制自动钻孔.△核对孔数、孔径以及外观类似SMT打件作业时的定位重点检测孔数P.T.H制程前处理↓除胶渣↓活化↓速化↓沉铜(化铜)含磨刷、清洗、烘干.使用膨松剂使胶渣松软并用水将松软化的胶渣清洗掉以利后续沉铜时内层与外层的连接.使用化学反应原理使整块板子沉积一层锡钯胶体作为沉铜时的催化剂.将锡钯胶体中的锡剥离只剩下钯胶体.鈀膠氢氧化钠+甲醛+铜离子单质铜按此化学反应在孔内壁生成薄薄的一层铜.P.T.H意为镀通孔由P.T.H进入一铜制程一铜制程酸洗↓镀铜↓磨刷为防止铜层的氧化引起“抗电镀”现象同时粗化表面增强电镀时附着力.按电镀原理使整块板子镀上一层铜加厚了导通孔铜的厚度.增强了机械强度‧去除电镀时生成的表面颗粒进入外线制程外线制程前处理↓压干膜↓曝光↓显影干膜为感光材料和内层制作时的感光油墨一样在此使用干膜是为了提高精度提高质量.把板子放置在棕片间用80~100mj/cm2紫外光进行曝光.(此时的棕片为正片)用1%碳酸钠将要保留之铜箔冲洗出来.须静置30分钟静置15分钟进入二铜制程二铜前处理↓镀铜↓镀锡包括酸洗(PC~455+3~5%1+2SO4)、水洗、微蚀(利于电镀)、水洗、进一步酸洗去除钠盐.用电镀方式加厚线路铜(0.6mil)用电镀方式在线路铜层上镀上一层厚02.mil之锡层以保护蚀刻时酸对线路的咬蚀.制程(接上页)↓去膜↓蚀刻↓剥锡↓清洗用氢氧化钠将干膜洗去.将不需要部分腐蚀掉(NH4CL).△去除锡保护层(添加蚀铜抑制剂).洗去酸性化学剂.此时已可看到P.C.B的模样防焊制程前处理↓印刷S/M↓烘干↓对位、曝光↓显影↓后