预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共15页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108303853A(43)申请公布日2018.07.20(21)申请号201611025099.6(22)申请日2016.11.22(71)申请人江苏影速光电技术有限公司地址221300江苏省徐州市邳州市经济开发区华山路(72)发明人李显杰(74)专利代理机构哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司23211代理人耿晓岳(51)Int.Cl.G03F7/20(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图5页(54)发明名称一种DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机(57)摘要本发明公开了一种DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机,属于直写曝光技术领域。本发明的DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机,主要对真空吸盘结构进行了改进,有效解决了生产小板时由于漏气而造成的吸力不足的问题。进一步地,吸盘上的气孔分布为中间疏、四周密,有效杜绝了板子边缘翘起的问题,节省了气孔数量,减少了成本。本发明的DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机,可生产55英寸的超大板;且吸盘下方在左右两侧分别连接两组运动组件,两组运动组件的运动轴同步运动,提高了曝光精度和运行的稳定性。同时,分区对位聚焦方法改进可以确保图像曝光位置准确,图像曝光清楚。CN108303853ACN108303853A权利要求书1/1页1.一种真空吸盘,其特征在于,所述真空吸盘包括吸盘主体和真空发生装置;吸盘主体上以行和列的形式分布一定数量的气孔,每一行气孔各对应一个继电器,每一列气孔也各对应一个继电器;每个气孔与真空发生装置之间连接有气孔开关;气孔开关同时与该气孔所在行的继电器和该气孔所在列的继电器连接。2.根据权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述气孔在吸盘主体上呈中间疏、四周密的分布形式。3.根据权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述气孔开关位于气孔与真空发生装置连接的真空管路上。4.根据权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述气孔的行间距和列间距由吸盘主体中间到两边呈均匀递减的形式。5.根据权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,所述吸盘主体的盘面为一整体盘面或由多块盘面组合而成。6.根据权利要求1所述的真空吸盘,其特征在于,位于吸盘主体中部区域的气孔的行间距或列间距最大为1-3英寸,位于吸盘主体边缘区域的气孔的行间距或列间距最小为5-8mm。7.含有权利要求1~6任一所述的真空吸盘的装置。8.一种DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机,其特征在于,所述DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机含有权利要求1任一所述的真空吸盘;所述DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机还包括支撑结构、DMD结构、DMD结构步进轴、多个运动组件;每个运动组件包括一个步进X轴、一个扫描Y轴和一个升降Z轴;真空吸盘位于运动组件上方。9.根据权利要求8所述的DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机,其特征在于,所述多个运动组件之间沿X轴方向并列设置。10.一种权利要求8-9任一所述的DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机的分区对位聚焦方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(1)在曝光之前,CCD相机抓取PCB板四个角的定位孔的坐标后,与电子档图形文件中相对应的定位孔坐标进行比对,建立电子档图形与PCB板的实际对应关系;如果CCD相机抓取的定位孔坐标与电子档图形文件中相应的坐标一致,那么进行步骤(2);如果CCD相机抓取的定位孔坐标与电子档图形文件中相应的坐标不一致,那么将电子档图形文件进行调整使之与CCD相机抓取的定位孔坐标保持一致,光路曝光的起始位置也随之确定,继续进行步骤(2);(2)在曝光之前,将待曝光区域划分为M×N个子区域;(3)分别计算每个子区域四个顶点的最佳焦面距离;如果这四个顶点的最佳焦面距离的最大差值在允许的误差范围之内,则以这四个顶点的最佳焦面距离的平均值作为该子区域曝光的焦面距离;如果这四个顶点的最佳焦面距离的最大差值不在允许的误差范围之内,那么将该子区域再划分为A×B个二级子区域,计算每个二级子区域四个顶点的最佳焦面距离,重复进行本步骤,直至每个子区域内的最佳焦面距离在误差范围内。2CN108303853A说明书1/8页一种DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机技术领域[0001]本发明涉及一种DMD结构XY多轴可移动光路直写曝光机,属于直写曝光技术领域。背景技术[0002]PCB(印刷电路板)是电子元器件的支撑体,同时也是电子元器件电气连接的载体。常见的PCB生产设备有传统的曝光机、多棱镜结构激光直写曝光机、DMD结构激光直写曝光机等。激光直写曝光机可以直接将图像在PCB板上成像,相对于传统的曝光机,不需要用到菲林,形成的图像更清晰。[0003]随着市场对PCB板的功能要求越来越高,PCB板也变