湿法链式刻蚀槽进液结构.pdf
是丹****ni
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一种可调节刻蚀液浓度的湿法刻蚀装置.pdf
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MEMS中硅湿法深槽刻蚀工艺的研究摘要:MEMS(MicroElectroMechanicalSystems)是集电子学、机械工程学和微纳米制造技术于一体的新型智能系统,在微机电领域发挥着重要的作用。深槽刻蚀是MEMS制造中重要的工艺之一,它主要用于制作微机械元件的结构体。本文介绍了MEMS中硅湿法深槽刻蚀工艺的研究现状和发展趋势,分析了该工艺的优缺点,并探讨了其在MEMS制造中的应用。关键词:MEMS,硅湿法,深槽刻蚀一、引言MEMS是一种集电子学、机械工程学和微纳米制造技术于一体的新型智能系统,它具有
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一种离液式硅片湿法刻蚀装置,包括蚀刻槽、蚀刻液、吸雾管和吸液滚轮,其中,吸液滚轮等间隔等高度地安装在蚀刻槽内的上端面,蚀刻液的液面高于吸液滚轮外圆的下端面,低于吸液滚轮的轴线,吸雾管设置在两只吸液滚轮之间,且位于蚀刻液之上,吸液滚轮外圆的上端面之下,在吸雾管的外圆上侧面上设有吸气孔,吸雾管与吸风机相连,这样使得硅片四周被污染的面积大幅度缩小,上端面不会受到污染,保证了刻蚀区域的准确性,工艺控制简单,刻蚀效果稳定,刻蚀的合格品大幅度提高,还能进一步改善工作环境,防止蚀刻液雾气对操作者伤害。
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