一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108598757A(43)申请公布日2018.09.28(21)申请号201810378336.X(22)申请日2018.04.19(71)申请人郑州航天电子技术有限公司地址450066河南省郑州市高新区西四环路366号(72)发明人李艳霞李俊锋赵君华赵营豪郑林洁(51)Int.Cl.H01R13/40(2006.01)H01R13/502(2006.01)H01R13/508(2006.01)H01R13/516(2006.01)H01R13/52(2006.01)H01R13/627(2006.01)H01R13/631(2006.01)H01R24/86(2011.01)权利要求书1页说明书3页附图5页(54)发明名称一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器(57)摘要一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器，包括插头和插座，在插头的插孔绝缘件插合端有多个凹槽结构，绝缘件与绝缘盖板配合处亦为凸凹台结构，保证在插合界面和绝缘件与绝缘盖板结合处相邻接触件之间以及接触件与壳体之间的爬电距离为“凸”字形，有效增大爬电距离；在插孔绝缘件和绝缘盖板之间设置密封垫，排除空气介质，杜绝空气电离击穿的可能性。插座插合端设置界面密封垫，与插头插合到位后，界面密封垫被压缩，消除插合界面的空气介质，进一步提高产品的耐高压性能；通过陶瓷封接的方式将插针接触件、陶封电极帽、陶封电极座和陶瓷环连接为一体，然后焊接到插座壳体上，良好地实现其密封性能，泄漏率指标可达1×10-4Pa·cm3/s。CN108598757ACN108598757A权利要求书1/1页1.一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器，包括插头和插座，插头与插座采用机柜连接的方式进行连接，插座采用陶瓷封接的结构。2.根据权利要求1所述的插头其特征还包括：插孔组件、插孔绝缘件、插孔绝缘盖板、插头壳体、卡簧、密封垫，插孔被固定在插孔绝缘件与插孔绝缘盖板内部，卡簧将插孔绝缘件、插孔绝缘盖板与密封垫固定在插头壳体中，插孔绝缘件与插孔绝缘盖板之间为密封垫。3.根据权利要求1所述的插座其特征还包括：插座壳体、界面密封垫、导向销、插针、陶封电极帽、陶瓷环、陶封电极座，其中插针与陶瓷环之间通过陶封电极帽封接在一起，插座壳体与陶瓷环之间通过陶封电极座封接在一起，导向销固定在销钉盲孔内。4.根据权利要求2所述的插头其特征还包括：一个插孔组件位于中心位置，多个插孔组件围绕中心插孔组件排布。5.根据权利要求2所述的插孔绝缘件其特征是：表面分布有多个凹槽结构，与插座上的插针、导向销以及界面密封垫相配合。6.根据权利要求2所述的密封垫，其特征是：由弹性材料组成，在插孔绝缘件与插孔绝缘盖板之间持续为受压状态。7.根据权利要求3所述的插座壳体其特征是：由低磁性金属材料组成，表面一侧为金属刃口结构，中心位置为封接通孔，中心至圆周依次为螺纹盲孔、封接通孔、销钉盲孔、螺钉通孔。8.根据权利要求3所述的界面密封垫，其特征是：由弹性材料组成，内部分布有通孔，通孔端面一侧为平滑面，一侧周围为凸起结构，平面一侧装配在封接有插针并且固定有导向销的插座壳体上，凸起一侧在和插头插合过程中与插头过盈配合，且为受压状态。9.根据权利要求1所述的多芯陶瓷封接耐高压电连接器，其特征是：插头与插座在插合过程中，插头上的键槽与插座上的键槽对准，插座上的导向销对准插头上的导向凹槽进行插合。2CN108598757A说明书1/3页一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器技术领域[0001]本发明涉及一种多芯耐高压连接器，特别涉及到一种陶瓷封接连接器，属于气密封电连接器技术领域。背景技术[0002]耐高压气密封电连接器主要是与电真空器件配套、为电真空器件提供高电压信号的传输元件，是支撑高效率、高功率和高可靠新型真空电子器件的关键元件。随着大功率(高电压)、高真空等系统的应用，空间微量气体检测、新一代雷达和科学先导卫星等电子系统中对该类产品的需求也逐渐增多。[0003]随着电子技术的发展，需要使用耐高压气密封电连接器的电子设备也在不断增加，但目前一般的耐高压连接器密封性能较低，例如：采用橡胶密封的连接器，泄漏率一般不大于1.0×10-2Pa·cm3/s；采用玻璃封接的连接器泄漏率一般为1.0×10-3Pa·cm3/s，但由于玻璃的介电强度不高，因此该种密封型连接器耐电压性能不高，不能满足新技术的要求。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器，采用陶瓷封接的形式实现产品的密封性能，同时由于陶瓷的介电强度高，因此可提高产品的耐高压性能，具有广泛的应用价值。[0005]本发明所采用的技术方案是：一种多芯陶瓷封接耐高压电连接器，包括插头和插座，插座采用陶瓷封接的结构来保证气密封性能，同时采用提高