复合材料及由其制成的覆铜层压物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113942277A(43)申请公布日2022.01.18(21)申请号202110789487.6B32B27/28(2006.01)(22)申请日2021.07.13B32B27/34(2006.01)B32B33/00(2006.01)(30)优先权数据B32B7/12(2006.01)63/052,0492020.07.15US(71)申请人杜邦电子公司地址美国特拉华州(72)发明人陈昱呈齐慕桓林士晴刘伟光(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人乐洪咏陈哲锋(51)Int.Cl.B32B15/04(2006.01)B32B15/08(2006.01)B32B15/088(2006.01)B32B15/20(2006.01)权利要求书1页说明书13页附图4页(54)发明名称复合材料及由其制成的覆铜层压物(57)摘要公开了复合材料及由其制成的覆铜层压物。用于制造覆铜层压物的复合材料包含铜箔和粘合剂层，所述铜箔具有0.170gΩ/m2或更小的电阻，表面粗糙度(Rz)为2.0μm或更小的至少一个光滑表面，小于1块/μm2的瘤状物密度，并且在所述光滑表面上具有350μg/dm2或更小的非铜金属元素总含量；所述粘合剂层源自包含以下的混合物：树脂基体，所述树脂基体含有约5‑25重量份的反应性树脂、约0.1‑3重量份的固化剂和约72‑94.9重量份的基于苯乙烯的橡胶；和基于100重量份的所述树脂基体约0‑100重量份的添加剂；所述粘合剂层与所述铜箔的光滑表面接触；根据测试方法中所述的方法，固化的粘合剂层在10GHz下具有3.0或更小的Dk和0.006或更小的Df；并且前提是所述铜箔的光滑表面未经粘合促进剂预处理。CN113942277ACN113942277A权利要求书1/1页1.一种用于制造覆铜层压物的复合材料，所述复合材料包含铜箔和粘合剂层，其中所述铜箔具有0.170gΩ/m2或更小的电阻，表面粗糙度(Rz)为2.0μm或更小的至少一个光滑表面，小于1块/μm2的瘤状物密度，并且在所述光滑表面上具有350μg/dm2或更小的非铜金属元素总含量；所述粘合剂层源自包含以下的混合物：树脂基体，所述树脂基体含有约5‑25重量份的反应性树脂、约0.1‑3重量份的固化剂和约72‑94.9重量份的基于苯乙烯的橡胶；和基于100重量份的所述树脂基体约0‑100重量份的添加剂；所述粘合剂层与所述铜箔的光滑表面接触；根据测试方法中所述的方法，固化的粘合剂层在10GHz下具有3.0或更小的Dk和0.006或更小的Df；并且前提是所述铜箔的光滑表面未经粘合促进剂预处理。2.如权利要求1所述的复合材料，其中，所述铜箔具有约6μm至约400μm的厚度。3.如权利要求1所述的复合材料，其中，所述粘合剂层具有约0.1μm至约200μm的厚度。4.如权利要求1所述的复合材料，其中，所述粘合促进剂选自由以下组成的组：硅烷、甲硅烷基胺、烯丙基亚磷酸酯、烯丙基磷酸酯、唑硅烷、不饱和的酰胺基取代的杂环化合物和基于氨基三嗪的化合物。5.一种具有改善的低传输损耗的覆铜层压物，其包含基材和如权利要求1‑4中任一项所述的复合材料，其中所述基材是由聚酰亚胺、聚酰胺‑酰亚胺、液晶聚合物、基于氟的聚合物构成的膜。6.一种具有改善的低传输损耗的覆铜层压物，其包含基材和如权利要求1‑4中任一项所述的复合材料，其中所述基材是由浸渍有聚合物材料的纤维增强构件构成的预浸料；所述纤维增强构件是织造玻璃织物、非织造玻璃织物或非织造芳族聚酰胺织物；并且所述聚合物材料是环氧树脂、聚苯醚、聚苯醚、液晶聚合物、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯、聚烯烃、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯硫醚、聚甲醛、聚芳醚酮、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜、氰酸酯、聚醚或基于氟的聚合物。7.如权利要求5或6所述的覆铜层压物，其中，所述覆铜层压物具有0.4kN/m或更大的剥离强度、在260℃下持续超过30秒的耐热性，以及在10GHz下2.5dB/10cm或更小、或在39GHz下8.0dB/10cm或更小的插入损耗。8.一种印刷电路板，其由如权利要求5或6所述的覆铜层压物制造。9.如权利要求8所述的印刷电路板，其是柔性印刷电路板或刚性印刷电路板。10.如权利要求8所述的印刷电路板在高速应用、高频应用或二者中的用途；其中所述高速应用的数据速率高于1Gbps，并且所述高频应用的频率高于1GHz。2CN113942277A说明书1/13页复合材料及由其制成的覆铜层压物技术领域[0001]本发明涉及用于制造覆铜层压物(coppercladlaminate)的复合材料，这些覆铜层压物展现出降低的导体损耗、介电损耗和高剥离强度。背景技术[0002]目前