插座组件及音响.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114498184A(43)申请公布日2022.05.13(21)申请号202110654307.3(22)申请日2021.06.11(71)申请人TCL通力电子（惠州）有限公司地址516006广东省惠州市仲恺高新区37号小区(72)发明人郑福祥孙远辉(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287专利代理师刘瑞花(51)Int.Cl.H01R13/639(2006.01)H01R13/629(2006.01)H01R31/06(2006.01)H01R12/71(2011.01)H04R1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称插座组件及音响(57)摘要本发明提供一种插座组件及音响，插座组件包括插座、主板以及与主板电连接的连接件，插座包括基座以及分别设置于基座的导电件和卡骨；连接件包括基体以及分别设置于基体的导电位和卡扣，导电位被配置为用于与导电件电连接，卡扣被配置为用于与卡骨配合，以使得当导电位与导电件接触导通时，卡扣与卡骨卡接将插座与连接件连接。该插座组件通过设置连接件和卡骨卡接的方式代替了现有技术中采用焊接小板和杜邦针的连接方式，该插座组件具有安装和拆卸方便，并且不会安装错位的优点。CN114498184ACN114498184A权利要求书1/1页1.一种插座组件，其特征在于，包括：插座，所述插座包括基座以及分别设置于所述基座的导电件和卡骨；主板；以及，与所述主板电连接的连接件，所述连接件包括基体以及分别设置于所述基体的导电位和卡扣，所述导电位被配置为用于与所述导电件电连接，所述卡扣被配置为用于与所述卡骨配合，以使得当所述导电位与所述导电件接触导通时，所述卡扣与所述卡骨卡接将所述插座与所述连接件连接。2.根据权利要求1所述的插座组件，其特征在于，所述卡骨包括连接于所述基座的侧板和形成于所述侧板远离所述基座一端的卡接端，所述卡接端的厚度自所述侧板向远离所述侧板的一侧缩减，所述卡扣与所述基体形成有卡槽，所述卡接端与所述卡槽卡接。3.根据权利要求2所述的插座组件，其特征在于，所述卡扣包括相对设置于所述基体的两块挡板，以及设置于两块所述挡板之间且与所述基体间隔设置的卡接板，所述卡接板、挡板与基体之间形成所述卡槽。4.根据权利要求3所述的插座组件，其特征在于，所述侧板上设置有通孔，所述卡接板上设置有与所述通孔配合的伸出端，以使得所述导电位与所述导电件接触导通时，所述通孔与所述伸出端卡接。5.根据权利要求3所述的插座组件，其特征在于，所述连接件还包括连接所述卡接板和所述基体的限位板，所述限位板设置于远离所述卡槽开口的一侧。6.根据权利要求2所述的插座组件，其特征在于，所述卡骨还包括连接于所述侧板的横板，所述横板远离所述侧板的一侧设置有卡位板。7.根据权利要求2所述的插座组件，其特征在于，所述卡接端面对所述基体和所述侧板的两侧均形成有引导面。8.根据权利要求1‑7中任一项所述的插座组件，其特征在于，所述主板上形成有焊接孔，所述连接件还包括与所述导电位电连接的导线，所述导线还通过所述焊接孔与所述主板焊接。9.根据权利要求1‑7中任一项所述的插座组件，其特征在于，所述导电件为导电针，所述导电位为导电孔，所述插座上还设置有用于与外部电连接的插接位。10.一种音响，其特征在于，所述音响包括上述权利要求1‑9中任一项所述的插座组件，还包括壳体，所述插座组件安装于所述壳体。2CN114498184A说明书1/4页插座组件及音响技术领域[0001]本发明涉及插座技术领域，尤其涉及一种插座组件及音响。背景技术[0002]在长条形音响中，插座与主板间距较大，不能直接连接到位。因此需要先将插座与小板焊接，再通过安装在小板上的杜邦针连接到主板上。这样设计插座需要与小板焊接，耗费时间并且难以拆卸和维修，并且杜邦针插拔困难，存在错位的风险。[0003]鉴于此，有必要提供一种新型的插座组件及音响，以解决或至少改善上述技术缺陷。发明内容[0004]本发明提供一种插座组件及音响，旨在解决现有技术中插座组件安装和拆卸困难，并且存在插接错位风险的技术问题。[0005]为实现上述目的，第一方面，本发明提供一种插座组件，包括：[0006]插座，插座包括基座以及分别设置于基座的导电件和卡骨；[0007]主板；以及，[0008]与主板电连接的连接件，连接件包括基体以及分别设置于基体的导电位和卡扣，导电位被配置为用于与导电件电连接，卡扣被配置为用于与卡骨配合，以使得当导电位与导电件接触导通时，卡扣与卡骨卡接将插座与连接件连接。[0009]可选地，卡骨包括连接于基座的侧板和形成于侧板远离基座一端的卡接端，卡接端的厚度自侧板向远离侧板的一侧缩减，卡扣与基体形成有卡槽，卡接端