一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115159994A(43)申请公布日2022.10.11(21)申请号202210572749.8C04B35/636(2006.01)(22)申请日2022.05.25(71)申请人惠州市杜科新材料有限公司地址516000广东省惠州市大亚湾石化区石化大道中滨海十路北3号大亚湾科技企业加速器三楼(72)发明人申玉求郑健保李锦青赖育南莫华(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202专利代理师邓聪权(51)Int.Cl.C04B35/634(2006.01)C04B35/63(2006.01)C04B35/632(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂，按质量百分比包括以下组分：树脂45％‑55％，溶剂45％‑55％、助粘接剂0.1％‑0.5％、消泡剂0.2％‑0.5％、填料0.5％‑3％，触变剂0.5％‑3％，上述各组分的百分比之和为100％，所述树脂为聚丙烯酸酯、羟基丙烯酸脂、聚氨酯丙烯酸脂、双酚A环氧丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种。本发明加入的树脂与醇类溶剂相容性好，可大大降低体系粘度，陶瓷粉能在其中分散均匀，而不发生沉降，有利于后续的陶瓷粉造粒，固化产物收缩性小，且在低温下即可发生分解或碳化，在低温烧结阶段时，在陶瓷板胚料中残留很少，有利于最终获得致密和高强度陶瓷板。CN115159994ACN115159994A权利要求书1/1页1.一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂，其特征在于，按质量百分比包括以下组分：树脂45％‑55％，溶剂45％‑55％、助粘接剂0.1％‑0.5％、消泡剂0.2％‑0.5％、填料0.5％‑3％，触变剂0.5％‑3％，上述各组分的百分比之和为100％，所述树脂为聚丙烯酸酯、羟基丙烯酸脂、聚氨酯丙烯酸脂、双酚A环氧丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种。2.如权利要求1所述的一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂，其特征在于：所述溶剂包括：醇类溶剂、醚类溶剂、醇醚类溶剂及酮类溶剂中的一种或多种。3.如权利要求2所述的一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂，其特征在于：所述醇类溶剂包括：乙醇、乙二醇、聚乙二醇、异丙醇、丙三醇中的一种或几种；醚类溶剂包含：乙醚、环氧丙烷、四氢呋喃及异丙醚中的一种或多种；醇醚类溶剂包括：乙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚中的至少一种；酮类溶剂包括：丙酮、环己酮、异佛尔酮及甲基异丁基酮中的一种或多种。4.如权利要求1所述的一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂，其特征在于：所述助粘接剂包括：硅烷偶联剂KH450、硅烷偶联剂KH570、硅烷偶联剂KH551中的至少一种。5.如权利要求1所述的一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂，其特征在于：所述消泡剂为：聚二甲基硅氧烷，主要指甲基硅油、乙基硅油、甲基含氢硅油、甲基乙氧基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油、乙基含氢硅油、羟基含氢硅油中的至少一种。6.如权利要求1所述的一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂，其特征在于：所述填料包括：熔融二氧化硅、气相二氧化硅、硅酸铝、硅酸钾、改性碳酸钙、活性氧化铝中的至少一种。7.如权利要求1所述的一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂，其特征在于：所述触变剂包括:有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺、羟乙基纤维素及甲基纤维素中的一种或多种。8.一种制备如权利要求1‑7任一项所述的电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)，将树脂、溶剂按配方比例加入30L真空搅拌机搅拌；(2)，将填料按配方比例加入30L真空搅拌机搅拌；(3)，将助粘接剂、触变剂、消泡剂按配方比例加入30L真空搅拌机搅拌，搅拌15～45分钟(搅拌速度为1500‑2500r/min，分散速度为1000‑2000r/min；(4)，最后将分散均匀的胶黏剂采用150‑200目滤网通过挤出机进行分装过滤。9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)中搅拌时间为15～30分钟，搅拌速度为1000‑3000r/min，分散速度为1000‑2000r/min。10.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(2)中搅拌时间为15～45分钟，搅拌速度为1000‑3000r/min，分散速度为1000‑2000r/min。2CN115159994A说明书1/7页一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及陶瓷技术领域，尤其涉及一种电子陶瓷用陶瓷粉胶黏剂及其制备方法。背景技术[0002]随着现代科技的迅速发展，对陶瓷胶黏剂的需求和质量要求也越来越高，尤其是在电子陶瓷的应用领域，对陶瓷粉胶黏剂的粘度，粘接性能、与陶瓷粉本体的相溶性能等要求越