PCB用基板材料介绍（PPT50页).pptx

双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板覆铜板覆铜板生产流程生益科技自动剪切线半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（B”阶是指高分子物已经相当部分关联但此时物料仍然处于可溶、可熔状态）此种半成品俗称黏结片。它有两种用途一是直接用于压制覆铜板通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售供应印制板厂该片用于多层板的压合通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1FR-2FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4FR-5)复合基板(CEM-1CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VOUL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）环氧玻纤布基板（FR-4FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高耐热性好介电性好基板通孔可金属化实现双面和多层印刷层与层间的电路导通环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯数字电视卫星雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中FR-4板用量占90%以上它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；环氧玻纤布基板主要组成:E型玻纤布(GlassFiberPaper)型号7628、2116、1080、3313、1500、106等环氧树脂（Resin）双官能团树脂、多官能团树脂；铜箔（Copper）电解铜箔（1/3OZ1/2OZ10Z20Z30Z50Z)压延铜箔（主要应用在绕性覆铜板上）固化剂DICYNOVOLAC玻璃布常见的半固化片规格树脂基板材料生产过程中高分子树脂（PolymerResin)是重要的原料之一根据不同类型的基板要求可以采用不同的树脂常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、PPE。铜箔按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔）根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制其宽度很难满足刚性覆铜板的要求所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔故适于柔性覆铜箔上；（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下电沉积而制成铜箔然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。复合基板(compositeepoxymaterial)面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性适合冲孔工艺；由于增强材料的限制一般板材最薄厚度为0.6mm最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等；CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成即面料是玻纤布芯料是纸或玻璃纸树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面环氧树脂玻纤纸作芯料单面或双面覆盖铜箔后热压而成。复合基板CEM增强材料料玻璃纸或纤维纸CEM-3玻璃纸CEM-1纤维纸玻璃布7628为主要填料氢氧化铝、滑石粉等等CCL厚度分布范围积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC覆铜箔树脂RCC定义：RCC是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18um)的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度一般60-80um）经烘箱干燥