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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107500662A(43)申请公布日2017.12.22(21)申请号201710872940.3C04B111/40(2006.01)(22)申请日2017.09.25C04B111/82(2006.01)(71)申请人蒋文兰地址211700江苏省淮安市盱眙县帝景国际住宅小区18幢2单元202室(72)发明人吴一青王鲁海黄允金金白云王雨润袁欣许庆华蒋文兰(51)Int.Cl.C04B28/04(2006.01)C04B20/02(2006.01)C04B24/26(2006.01)C04B24/38(2006.01)C04B38/02(2006.01)C04B38/08(2006.01)C04B38/10(2006.01)A01G31/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称免烧梅花形金箔轻质陶粒(57)摘要本发明公开了一种免烧梅花形金箔轻质陶粒,其技术方案的要点是,免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料由金箔、白水泥、酸化后的凹凸棒石粘土、酸化后的沸石、粉状凹凸棒发泡剂、轻质碳酸钙、空心玻璃微珠和钛白粉组成;将免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料进行搅拌混合、挤压造粒、蒸汽养护、蒸汽干燥、筛分后包装为免烧梅花形金箔轻质陶粒。免烧梅花形金箔轻质陶粒具有金光闪闪、外观造型美观、轻质强度好、比表面积大、堆积密度低、透气性能优越、孔隙率和吸水率高的特点。免烧梅花形金箔轻质陶粒能确保植物生长发育好,成活率高和寿命更长,并能大大减少补水的次数,免烧梅花形金箔轻质陶粒适用于园林景观工程、家庭园艺和配制无土栽培基质。CN107500662ACN107500662A权利要求书1/1页1.一种免烧梅花形金箔轻质陶粒,其特征在于,免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料按重量百分比由下列组分组成:金箔2~15%、白水泥15~35%、酸化后的凹凸棒石粘土5~30%、酸化后的沸石2~25%、粉状凹凸棒发泡剂2~10%、轻质碳酸钙1~10%、空心玻璃微珠1~8%、钛白粉0.5~5%和水5~40%。2.根据权利要求1所述的免烧梅花形金箔轻质陶粒,其特征在于,本发明选用金箔的面积≤1.0平方毫米。3.根据权利要求1所述的免烧梅花形金箔轻质陶粒,其特征在于,免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料适用于生产免烧圆球形金箔轻质陶粒、免烧圆柱形金箔轻质陶粒、免烧碎石形金箔轻质陶粒、免烧梅花形金箔轻质通孔陶粒、免烧圆球形金箔轻质通孔陶粒和免烧圆柱形金箔轻质通孔陶粒。4.根据权利要求1所述的免烧梅花形金箔轻质陶粒,其特征在于,免烧梅花形金箔轻质陶粒的生产方法:⑴将免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料输入已经运转的搅拌混合机中,搅拌混合为免烧梅花形金箔轻质陶粒的混合物;⑵将免烧梅花形金箔轻质陶粒的混合物输送到挤压造粒机中,挤压造粒为免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品;⑶将免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品输送到蒸汽养护室进行蒸汽养护,蒸汽养护室内温度控制在55~75℃,养护时间控制在7~15天;⑷将蒸汽养护后的免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品,输送到蒸汽回转干燥机中进行干燥处理,干燥温度控制在60~100℃,干燥时间控制在1~5小时;⑸将干燥后的免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品输送到振动筛中进行筛分,筛分后包装为免烧梅花形金箔轻质陶粒成品。2CN107500662A说明书1/4页免烧梅花形金箔轻质陶粒技术领域[0001]本发明涉及陶粒,具体涉及一种免烧梅花形金箔轻质陶粒。背景技术[0002]市场上销售的彩色陶粒,是采用水泥、细砂和染料混合后造粒制作而成,比重和堆积密度都是很大,吸水率较小,不能确保植物的正常生长发育,也没有吸附和净化空气的功能。[0003]经多次抽样测试:市场上销售的彩色陶粒平均堆积密度≥1200kg/m³,平均吸水率≤20%。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术中不足之处,提供一种免烧梅花形金箔轻质陶粒。[0005]免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料由金箔、白水泥、酸化后的凹凸棒石粘土、酸化后的沸石、粉状凹凸棒发泡剂、轻质碳酸钙、空心玻璃微珠和钛白粉组成。[0006]免烧梅花形金箔轻质陶粒的生产方法:将免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料进行搅拌混合、挤压造粒、蒸汽养护、蒸汽干燥、筛分后密封包装为免烧梅花形金箔轻质陶粒。[0007]金箔生产是我国特种传统工艺,相传已有两千多年的历史,传统工艺制作金箔,是以含金量为99.99%的金条为主要原料,经化涤、锤打、切箔等十多道工序的特殊加工,使其呈现色泽金黄,光亮柔软,轻如鸿毛,薄如蝉翼,厚度不足0.12微米,本发明选用金箔的面积≤1.0平方毫米。[0008]白色硅酸盐水泥简称白水泥,是由白色硅酸盐水泥熟料加入石膏,磨细制成的水硬性胶凝材料,典型特征是具有很高的白度,色泽