一种去除压合板上压合铆钉的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108260281A(43)申请公布日2018.07.06(21)申请号201711331091.7(22)申请日2017.12.13(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人莫崇慧莫崇明刘东杜明星(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人王文伶(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种去除压合板上压合铆钉的方法(57)摘要本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种去除压合板上压合铆钉的方法，包括在压合板上钻取若干个孔的步骤，其中各所述孔按照梅花形排列在压合板上钻得，且各所述孔完全覆盖压合铆钉。本发明通过在压合板上按照梅花形排列的方式钻取若干个孔覆盖压合铆钉的孔，用于完全钻掉压合铆钉，使得可以采用小钻咀完全去除压合铆钉，钻咀直径由≥5.0mm减少至3.175mm以下，从而减少了由于大钻咀钻压合铆钉所带来的对钻机主轴的磨损，降低了钻机在使用小钻咀钻孔时所产生的偏孔及断针的概率，节约了维护成本。CN108260281ACN108260281A权利要求书1/1页1.一种去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：包括在压合板上钻取若干个孔的步骤，其中各所述孔按照梅花形排列在压合板上钻得，且各所述孔完全覆盖压合铆钉。2.根据权利要求1所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：各所述孔绕压合铆钉轴心均匀排列。3.根据权利要求2所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：各所述孔依次交叠钻取，逐步覆盖压合铆钉直至完全去除压合铆钉。4.根据权利要求3所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：各所述孔的边缘均需覆盖压合铆钉的轴心。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：所述孔采用直径小于等于3.175mm的钻咀钻得。6.根据权利要求1至4中任意一项所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：所述孔的数量为六个。2CN108260281A说明书1/2页一种去除压合板上压合铆钉的方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种去除压合板上压合铆钉的方法。背景技术[0002]目前，印刷电路板在压合前需要用压合铆钉将内层板铆合，压合后压合铆钉需要去除，如果不去除压合铆钉将导致后续制作工序出现藏药水及爆孔爆边等品质问题。在提高生产效率的大背景下，绝大多数厂商在钻孔工序中将压合铆钉一次性钻掉，通常使用钻咀直径≥5.0mm的钻咀将压合铆钉钻掉。对印制电路板进行的钻孔工序实质上是钻咀对印制电路板的切削，钻咀直径越大，钻孔过程中阻力越大，对钻机主轴磨损越大，长时间使用大钻咀生产不仅增加钻机主轴的维护费用，还将导致钻机在小钻咀钻孔时易出现断针和偏孔现象，特别是钻微小孔时，断针和偏孔现象高发。发明内容[0003]本发明针对上述问题，提供一种按照梅花型排列若干钻孔逐步去除压合板上压合铆钉的方法。[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：[0005]一种去除压合板上压合铆钉的方法，包括在压合板上钻取若干个孔的步骤，其中各所述孔按照梅花形排列在压合板上钻得，且各所述孔完全覆盖压合铆钉。[0006]进一步，各所述孔绕压合铆钉轴心均匀排列。[0007]进一步，各所述孔依次交叠钻取，逐步覆盖压合铆钉直至完全去除压合铆钉。[0008]进一步，各所述孔的边缘均需覆盖压合铆钉的轴心。[0009]进一步，所述孔采用直径小于等于3.175mm的钻咀钻得。[0010]进一步，所述孔的数量为六个。[0011]与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在压合板上按照梅花形排列的方式钻取若干个孔覆盖压合铆钉的孔，用于完全钻掉压合铆钉，使得可以采用小钻咀完全去除压合铆钉，钻咀直径由≥5.0mm减少至3.175mm以下，从而减少了由于大钻咀钻压合铆钉所带来的对钻机主轴的磨损，降低了钻机在使用小钻咀钻孔时所产生的偏孔及断针的概率，节约了维护成本。附图说明[0012]下面结合附图对本发明作进一步说明：[0013]图1是实施例中按照梅花形排列的钻孔的排列示意图；具体实施方式[0014]为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。3CN108260281A说明书2/2页[0015]实施例[0016]参照图1，本发明提供一种去除压合板上压合铆钉的方法，具体包括以下步骤：[0017]S1、按照梅花形排列六个孔2来设置钻带资料，其中各孔2绕压合铆钉1轴心均匀排列，各孔2的边缘需覆盖压合铆钉1的轴心。各孔2排列为梅花