一种半导体制造用焊线机安全防护装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111761243A(43)申请公布日2020.10.13(21)申请号202010670074.1(22)申请日2020.07.13(71)申请人林梅钦地址510145广东省广州市荔湾区带河路189号406房(72)发明人林梅钦(74)专利代理机构广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)44535代理人王英环(51)Int.Cl.B23K31/02(2006.01)B23K37/00(2006.01)B21F15/08(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称一种半导体制造用焊线机安全防护装置(57)摘要本发明公开了一种半导体制造用焊线机安全防护装置，包括装置外壳，装置外壳的顶部固定安装有焊线机主体，装置外壳的顶部固定连接有两组固定杆，固定杆上套接有防护罩外壳，防护罩外壳的固定连接有固定管，固定管上套接有软管，固定杆的顶部设有与防护罩外壳相对应的升降机构，防护罩外壳的正面固定安装有安装卡轨，安装卡轨内活动插接有插板，插板上设有防护玻璃，防护罩外壳的侧壁设有与插板相对应的锁紧机构，防护罩外壳的背面设有与软管相对应的夹紧机构。本发明的有益效果是：正面设置的防护玻璃防止焊线机工作时物体飞溅伤人，背面设置的固定管和软管实现将防护罩外壳内部空气抽出，实现对工作人员和工作区域防护。CN111761243ACN111761243A权利要求书1/2页1.一种半导体制造用焊线机安全防护装置，包括装置外壳(1)，其特征在于：所述装置外壳(1)的顶部固定安装有焊线机主体(2)，所述装置外壳(1)的顶部固定连接有两组固定杆(101)，所述固定杆(101)上套接有防护罩外壳(3)，所述防护罩外壳(3)的底部和正面设有开口，所述防护罩外壳(3)的固定连接有固定管(304)，所述固定管(304)上套接有软管(6)，所述防护罩外壳(3)活动罩在焊线机主体(2)的上方，所述固定杆(101)的顶部设有与防护罩外壳(3)相对应的升降机构，所述防护罩外壳(3)的正面固定安装有安装卡轨(303)，所述安装卡轨(303)内活动插接有插板(4)，所述插板(4)上设有防护玻璃(401)，所述防护玻璃(401)与防护罩外壳(3)的正面开口大小相对应，所述插板(4)的正面开设有锁紧孔(402)，所述防护罩外壳(3)的侧壁设有与插板(4)相对应的锁紧机构，所述防护罩外壳(3)的背面设有与软管(6)相对应的夹紧机构，所述软管(6)远离固定管(304)的一端与风机相连。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述防护罩外壳(3)的背面固定连接有两组套管(301)，所述套管(301)套接在两组固定杆(101)上并滑动连接在两组固定杆(101)上，所述防护罩外壳(3)的底部可与装置外壳(1)的上表面相贴合。3.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述升降机构包括顶板(102)，所述顶板(102)固定连接在两组固定杆(101)的顶部，所述顶板(102)的顶部固定连接有第一螺母座(103)，所述第一螺母座(103)的轴心处螺纹连接有丝杆(104)，所述防护罩外壳(3)的顶部固定连接有第一轴承(302)，所述丝杆(104)的底部固定连接在第一轴承(302)的内圈。4.根据权利要求3所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述丝杆(104)远离第一轴承(302)的一端固定连接有第一转把(105)。5.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述锁紧机构包括中空方柱(5)，所述中空方柱(5)固定连接在防护罩外壳(3)的侧壁，所述中空方柱(5)的内部开设有圆柱槽(501)，所述圆柱槽(501)的内部滑动连接有滑块(502)，所述滑块(502)的侧壁固定连接有锁紧杆(503)，所述锁紧杆(503)远离滑块(502)的一端穿过中空方柱(5)向外延伸并或活动插接在锁紧孔(402)内。6.根据权利要求5所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述滑块(502)远离锁紧杆(503)的一侧固定连接有拉杆(504)，所述拉杆(504)远离滑块(502)的一端穿过中空方柱(5)并向外延伸，所述拉杆(504)上套接有弹簧(505)，所述弹簧(505)位于圆柱槽(501)内，所述弹簧(505)的一端滑块(502)相抵，所述弹簧(505)的另一端与圆柱槽(501)的内壁相抵，且所述弹簧(505)处于压缩状态。7.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述夹紧机构包括侧板(7)，所述侧板(7)的数量为两组，两组所述侧板(7)对称分布在固定管