预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共18页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111952527A(43)申请公布日2020.11.17(21)申请号202010810175.4(22)申请日2020.08.13(71)申请人梅州市量能新能源科技有限公司地址514779广东省梅州市梅县区畲江镇广东梅州高新技术产业园区(72)发明人朱力强王守军余海导余育强(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人罗佳龙(51)Int.Cl.H01M2/26(2006.01)H01M10/0587(2010.01)H01M10/04(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图5页(54)发明名称软包装锂电池封装方法及封装设备(57)摘要本申请提供一种软包装锂电池封装方法及封装设备。上述的软包装锂电池封装方法包括进行极片制备操作,得到正极片和负极片;对正极片和负极片进行焊接极耳处理;将焊接极耳处理后的正极片和负极片进行裁切极耳操作;对正极片和负极片进行卷绕操作,得到电芯半成品;对电芯半成品进行顶封封装处理;对电芯半成品进行侧封封装处理;对侧封封装处理后的电芯半成品进行注液操作,得到电芯成品;对电芯成品进行边电压测试。上述的软包锂电池封装方法中,在正极片和负极片焊接极耳之后,且在未进行卷绕之前,即将极耳裁切成锂电池成品的极耳的长度,有效减少了极耳在卷绕过程中互相缠绕干涉,进而提高了锂电池的极耳平整性和锂电池的使用安全性。CN111952527ACN111952527A权利要求书1/2页1.一种软包锂电池封装方法,其特征在于,包括如下步骤:进行极片制备操作,得到正极片和负极片;对所述正极片和所述负极片进行焊接极耳处理;将焊接极耳处理后的所述正极片和所述负极片进行裁切极耳操作;对所述正极片和所述负极片进行卷绕操作,得到电芯半成品;对所述电芯半成品进行顶封封装处理;对所述电芯半成品进行侧封封装处理;对侧封封装处理后的所述电芯半成品进行注液操作,得到电芯成品;及对所述电芯成品进行边电压测试。2.根据权利要求1所述的软包锂电池封装方法,其特征在于,所述进行极片制备操作的步骤包括如下步骤:进行正极浆料和负极浆料的制备操作;将所述正极浆料涂覆于正极基材,进行第一干燥操作,得到所述正极片;将所述负极浆料涂敷于负极基材,进行第二干燥操作,得到所述负极片。3.根据权利要求1所述的软包锂电池封装方法,其特征在于,在所述对所述正极片和所述负极片进行卷绕操作的步骤之后,且在所述对所述电芯半成品进行顶封封装处理的步骤之前,还包括如下步骤:对所述电芯半成品进行热压整形及短路测试。4.根据权利要求3所述的软包锂电池封装方法,其特征在于,在所述对所述电芯半成品进行热压整形及短路测试的步骤之后,且在所述顶封封装处理的步骤之前,还包括如下步骤:对所述电芯半成品进行第三干燥处理。5.根据权利要求1所述的软包锂电池封装方法,其特征在于,所述对所述电芯半成品进行顶封封装处理的步骤包括如下步骤:冲压铝塑封装膜;在惰性气体环境下,将所述电芯置于所述铝塑封装膜内进行热熔顶封。6.根据权利要求5所述的软包锂电池封装方法,其特征在于,所述对侧封封装处理后的所述电芯半成品进行注液操作的步骤包括如下步骤:将顶封处理后的所述电芯半成品固定,拉开所述电芯半成品的气囊边;在惰性气体环境下,向所述铝塑封装膜内注入电解液。7.根据权利要求6所述的软包锂电池封装方法,其特征在于,在惰性气体环境下,向所述铝塑封装膜内注入电解液之前,且在所述将顶封处理后的所述电芯半成品固定,拉开所述电芯半成品的气囊边的步骤之后,还包括如下步骤:向所述铝塑封装膜内充入干燥惰性气体。8.根据权利要求6所述的软包锂电池封装方法,其特征在于,在惰性气体环境下,向所述铝塑封装膜内注入电解液的步骤之后,且在所述对所述电芯成品进行边电压测试的步骤之前,还包括如下步骤:将所述电芯成品进行静置处理;对静置处理后的电芯成品进行电池化成操作。2CN111952527A权利要求书2/2页9.根据权利要求8所述的软包锂电池封装方法,其特征在于,在对静置处理后的电芯成品进行电池化成操作的步骤之后,且在所述对所述电芯成品进行边电压测试的步骤之前,还包括如下步骤:在干燥环境下,将所述电芯成品进行抽气封装操作。10.一种软包锂电池封装设备,其特征在于,采用权利要求1~9任一项所述的软包锂电池封装方法对所述软包锂电池进行封装,所述软包锂电池封装设备包括:制片机构,所述制片机构用于制备所述正极片和所述负极片;极耳焊接机构,所述极耳焊接机构用于所述正极片和所述负极片的极耳焊接;裁切极耳机构,所述裁切极耳机构用于裁切所述正极片和所述负极片的极耳;转盘机构,所述转盘机构包括基座、与基座转动连接的转盘和设置于转盘上的至少N个夹具,N个所述夹具均用于定位