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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112113668A(43)申请公布日2020.12.22(21)申请号202011025612.8(22)申请日2020.09.25(71)申请人龚梅红地址239000安徽省滁州市南谯区同乐西路99号(72)发明人龚梅红黄军(74)专利代理机构广州高炬知识产权代理有限公司44376代理人李顺(51)Int.Cl.G01J5/02(2006.01)G01J5/12(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称一种支持SMD的红外热电堆传感器(57)摘要本发明涉及传感器领域,具体的说是一种支持SMD的红外热电堆传感器,包括安装板,安装板的上端两侧均开设有第一滑槽,第一滑槽的内部均安装有夹持机构,夹持机构之间的部分安装板上端固定连接有第二导电板,第二导电板的上端抵触连接有固定框,固定框的内部固定连接有传感器主体,安装板的上端两侧均固定连接有侧板,侧板均位于同侧第一滑槽远离安装板中部的一侧。本发明通过在安装板上设置了两个夹持机构,安装时只需将安装板焊接在电路板上,安装传感器主体时,可利用两个夹持机构的压缩弹簧将同侧夹板抵在安装有传感器主体的固定框上,将固定框连同传感器主体固定在安装板上,进而固定在电路板上,操作时不需要太大的操作空间,较为方便。CN112113668ACN112113668A权利要求书1/2页1.一种支持SMD的红外热电堆传感器,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)的上端两侧均开设有第一滑槽(2),所述第一滑槽(2)的内部均安装有夹持机构(3),所述夹持机构(3)之间的部分安装板(1)上端固定连接有第二导电板(12),所述第二导电板(12)的上端抵触连接有固定框(5),所述固定框(5)的内部固定连接有传感器主体(4),所述安装板(1)的上端两侧均固定连接有侧板(13),所述侧板(13)均位于同侧第一滑槽(2)远离安装板(1)中部的一侧,所述侧板(13)靠近安装板(1)中部的一侧均开设有插孔(14),所述安装板(1)的中部内侧开设有腔体(6),所述腔体(6)前后部的两侧内壁上均开设有第二滑槽(10),所述腔体(6)的正面中部侧壁上安装有旋转机构(9),所述腔体(6)的内部两侧均安装有推动机构(7),两个所述推动机构(7)之间安装有挤压机构(8),所述挤压机构(8)和旋转机构(9)相连接,两个所述推动机构(7)均和同侧夹持机构(3)相连接,所述腔体(6)两侧上端的前后部内壁上均开设有通道(15),所述通道(15)均和同侧第一滑槽(2)相通。2.根据权利要求1所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器,其特征在于:所述夹持机构(3)均包括夹板(31),所述夹板(31)均呈垂直设置,所述夹板(31)的下端中部均固定连接有第一滑块(32),所述第一滑块(32)均滑动连接在所在第一滑槽(2)的内部,所述夹板(31)远离安装板(1)中部的一侧均固定连接有固定板(34),所述固定板(34)远离安装板(1)中部的一侧均横向固定连接有定位杆(35),所述定位杆(35)远离安装板(1)中部的一端均插在同侧侧板(13)上开设的插孔(14)内部,所述定位杆(35)的中部圆周外壁上均套设有压缩弹簧(36),所述压缩弹簧(36)靠近安装板(1)中部的一侧均固定连接在同侧固定板(34)上,所述压缩弹簧(36)远离安装板(1)中部的一侧均固定连接在同侧侧板(13)上。3.根据权利要求2所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器,其特征在于:所述夹板(31)靠近安装板(1)中部的一侧均等间距固定连接有若干卡块(33),所述卡块(33)均卡接在固定框(5)的侧壁上。4.根据权利要求1所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器,其特征在于:所述推动机构(7)均包括滑板(71),所述滑板(71)的上下端均分别抵触连接在腔体(6)的上下端内壁上,所述滑板(71)前后部之间的距离均比腔体(6)前后部之间的距离小,所述滑板(71)远离腔体(6)中部的一侧均横向固定连接有连接板(72),所述连接板(72)远离所在滑板(71)的一侧均固定连接立板(73),所述立板(73)的上端均抵触连接在腔体(6)的上端内壁上,所述立板(73)远离所在连接板(72)的一侧上端均固定连接有推板(75),所述推板(75)远离所在立板(73)的一侧均贯穿同侧通道(15)且均固定连接在同侧夹持机构(3)的第一滑块(32)上,所述推板(75)均滑动连接在所在通道(15)的内部。5.根据权利要求4所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器,其特征在于:所述立板(73)前后部均分别抵触连接在腔体(6)的前后部内壁上,所述立板(73)的前后部均固定连接有第二滑块(74),所述第二滑块(74)均滑动连接在同侧第