一种低温固化贴片红胶.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108485571A(43)申请公布日2018.09.04(21)申请号201810292606.5(22)申请日2018.04.04(71)申请人苏州盛威佳鸿电子科技有限公司地址215000江苏省苏州市苏州高新区永安路128号2号厂房(横塘科技工业园)(72)发明人朱道田(74)专利代理机构苏州广正知识产权代理有限公司32234代理人孙茂义(51)Int.Cl.C09J163/00(2006.01)C09J11/08(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种低温固化贴片红胶(57)摘要本发明公开了一种低温固化贴片红胶，包括：低温环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油醚、亚磷酸三苯酯、魔芋胶、凹凸棒土、稀释剂、促进剂、偶联剂和颜料，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂26-35份、山梨醇聚缩水甘油醚10-16份、亚磷酸三苯酯17-25份、魔芋胶1.1-2.2份、凹凸棒土1.8-3.5份、稀释剂1.9-2.6份、促进剂5.6-7.9份、偶联剂2.3-3.4份和颜料1.1-1.8份。通过上述方式，本发明提供的低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，保障元器件性能，降低能好，减少企业生产成本。CN108485571ACN108485571A权利要求书1/1页1.一种低温固化贴片红胶，其特征在于，包括：低温环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油醚、亚磷酸三苯酯、魔芋胶、凹凸棒土、稀释剂、促进剂、偶联剂和颜料，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂26-35份、山梨醇聚缩水甘油醚10-16份、亚磷酸三苯酯17-25份、魔芋胶1.1-2.2份、凹凸棒土1.8-3.5份、稀释剂1.9-2.6份、促进剂5.6-7.9份、偶联剂2.3-3.4份和颜料1.1-1.8份。2.根据权利要求1所述的低温固化贴片红胶，其特征在于，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂26份、山梨醇聚缩水甘油醚10份、亚磷酸三苯酯17份、魔芋胶1.1份、凹凸棒土1.8份、稀释剂1.9份、促进剂5.6份、偶联剂2.3份和颜料1.1份。3.根据权利要求1所述的低温固化贴片红胶，其特征在于，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂28份、山梨醇聚缩水甘油醚11份、亚磷酸三苯酯18份、魔芋胶1.4份、凹凸棒土2.1份、稀释剂2.2份、促进剂5.9份、偶联剂2.5份和颜料1.2份。4.根据权利要求1所述的低温固化贴片红胶，其特征在于，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂29份、山梨醇聚缩水甘油醚12份、亚磷酸三苯酯19份、魔芋胶1.5份、凹凸棒土2.5份、稀释剂2.3份、促进剂6.3份、偶联剂2.8份和颜料1.3份。5.根据权利要求1所述的低温固化贴片红胶，其特征在于，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂31份、山梨醇聚缩水甘油醚13份、亚磷酸三苯酯21份、魔芋胶1.8份、凹凸棒土2.6份、稀释剂2.4份、促进剂6.6份、偶联剂2.9份和颜料1.4份。6.根据权利要求1所述的低温固化贴片红胶，其特征在于，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂35份、山梨醇聚缩水甘油醚16份、亚磷酸三苯酯23份、魔芋胶1.9份、凹凸棒土2.6份、稀释剂2.6份、促进剂6.9份、偶联剂3.1份和颜料1.5份。2CN108485571A说明书1/3页一种低温固化贴片红胶技术领域[0001]本发明涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种低温固化贴片红胶。背景技术[0002]在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片胶来粘接。[0003]市场上贴片红胶多数固化温度在150℃左右，固化时间2-5分钟不等。随着电子电器的小型化，高温固化对某些元器件性能造成不利影响，耗能也高，增加了企业成本，所以急需要研制一种适用于低温固化的贴片红胶。发明内容[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化。[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种低温固化贴片红胶，包括：低温环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油醚、亚磷酸三苯酯、魔芋胶、凹凸棒土、稀释剂、促进剂、偶联剂和颜料，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂26-35份、山梨醇聚缩水甘油醚10-16份、亚磷酸三苯酯17-25份、魔芋胶1.1-2.2份、凹凸棒土1.8-3.5份、稀释剂1.9-2.6份、促进剂5.6-7.9份、偶联剂2.3-3.