钻孔机钻孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111970827A(43)申请公布日2020.11.20(21)申请号202010775272.4(22)申请日2020.08.05(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511518广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地(72)发明人李继林余柏杏李正王忠辉(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人温玉林(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图1页(54)发明名称钻孔机钻孔方法(57)摘要本申请提供一种钻孔机钻孔方法。上述的钻孔机钻孔方法包括获取多个钻孔参数；在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配；当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。通过多个钻孔参数转换为对应的钻孔编码，即将钻孔生产要求对应的各项参数转换为指定格式的编码，使得大量且繁杂的钻孔参数转换为一个简单的钻孔编码，之后将钻孔编码与预设编码进行比对，便于找寻符合钻孔生产要求的钻带，使得钻孔机制造的钻孔符合生产要求，降低了重新调取钻孔参数并再次进行核对比较的几率，减少了钻孔工序时间，提高了生产效率。CN111970827ACN111970827A权利要求书1/2页1.一种钻孔机钻孔方法，其特征在于，包括：获取多个钻孔参数；在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配；当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。2.根据权利要求1所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述预设编码包括至少一个预设子编码；所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，包括：检测所述钻孔编码与所述预设子编码是否匹配。3.根据权利要求2所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与其中一所述预设子编码匹配时，获取与所述预设子编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。4.根据权利要求1所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配，之后还包括：当所述钻孔编码与所述预设编码不匹配时，向钻孔控制系统发送警报信号。5.根据权利要求1所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机，包括：当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带；根据所述钻带获取钻孔程序参数；检测所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数是否匹配；当所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数匹配时，以所述钻带对应的钻孔程序参数运行钻孔机。6.根据权利要求5所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述钻孔程序参数包括程序名称、版本号以及后缀名中的至少一个。7.根据权利要求1至6中任一项所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述获取多个钻孔参数，包括：获取印制电路板的最小孔径、最小孔径的数量以及总孔数。8.根据权利要求7所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数还包括印制电路板的生产型号、工艺名称以及在线结存。9.根据权利要求8所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述钻孔参数还包括印制电路板的总铜厚度以及板厚中的至少一个。10.根据权利要求9所述的钻孔机钻孔方法，其特征在于，所述在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码，包括：根据所述最小孔径、所述最小孔径的数量以及所述总孔数获取第一钻孔码元；根据所述生产型号、所述工艺名称以及所述在线结存获取第二钻孔码元；根据所述总铜厚度获取第三钻孔码元；根据所述板厚获取第四钻孔码元；2CN111970827A权利要求书2/2页根据所述第一钻孔码元、第二钻孔码元、第三钻孔码元以及第四钻孔码元获取所述钻孔编码。3CN111970827A说明书1/9页钻孔机钻孔方法技术领域[0001]本发明涉及钻孔机技术领域，特别是涉及一种钻孔机钻孔方法。背景技术[0002]随着电子技术的高速发展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)作为高电压和高电流的电子元件载体，在工业智能控制系统、航天航空、新能源汽车电源、充电桩、智能电表以及UPS(UninterruptiblePowerSupply，不间断电源)等领域中都有广泛的应用。其中，钻孔在印制电路板中起到的是互联导通的作用，无论是简单的双面板还是高多层板，都需要通过钻孔后再沉铜电镀实现各层间的电气互通。随着技术的进步，印制电路板需要更多的层级与更可靠的电气互通，此时对钻孔的品质与